臺灣IC設計業(yè)的困境與出路

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經(jīng)失焦。

　　國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰(zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突破，IC設計業(yè)只會淪為夕陽產(chǎn)業(yè)。

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的成功有其一定的歷史背景。臺灣有完整的半導體生產(chǎn)鏈，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電在晶圓代工市場的占有率逼近7成強，后段封測廠日月光、矽品等擁有先進技術及龐大產(chǎn)能，過去10年當中，臺灣成為全球計算機最大代工重鎮(zhèn)，西向的中國就是全球最大市場，因此，臺灣IC設計業(yè)的成功，可說是天時、地利、人和俱在。

　　可能是過去10年的生活過得太過安逸，自2008年底美國金融海嘯爆發(fā)以來，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的亮麗光環(huán)已逐漸褪色。事實上，在蘋果推出iPhone、iPad等產(chǎn)品后，智能型手機及平板計算機全球熱銷，能夠分食訂單的臺灣IC設計廠商卻是寥寥無幾。

　　臺灣半導體生產(chǎn)鏈仍在，臺積電已經(jīng)壯大到成為全球第3大半導體廠，蘋果iPhone、iPad產(chǎn)品也是由鴻海代工生產(chǎn)，臺灣IC設計業(yè)卻面臨前所未有的成長困境，關鍵在于蘋果、三星等新一代的系統(tǒng)大廠，開始大量導入客制化的特殊應用芯片(ASIC)，取代臺灣IC業(yè)者最擅長的特定應用標準型芯片(ASSP)。

　　簡單來說，在過去以計算機為主的生態(tài)系統(tǒng)中，芯片廠可以設計出各家系統(tǒng)廠通用的ASSP芯片，系統(tǒng)廠其實沒有太多的主導權。

　　但在行動裝置的生態(tài)系統(tǒng)中，系統(tǒng)廠掌握了芯片設計主導權，IC設計廠若不能與系統(tǒng)廠密切合作，共同開發(fā)客制化的ASIC芯片，要分食行動裝置的芯片市場大餅，將是難如登天。

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)因為過去是跟著計算機生態(tài)系統(tǒng)一同發(fā)展，太過習慣ASSP的me too商業(yè)模式，不僅創(chuàng)新性不足，最后也只能靠降低成本(cost down)來取勝。

　　聯(lián)發(fā)科過去在2G手機芯片市場能夠成功，低價是個關鍵，但行動裝置的ASIC生態(tài)系統(tǒng)強調創(chuàng)新性，低價已不是關鍵，這也是為何聯(lián)發(fā)科近一年來營運成績大不如前的主因之一。

　　過去相看兩厭的大M及小M，此時此刻決定合并，新聯(lián)發(fā)科成為全球第4大IC設計廠，有了規(guī)模及技術，還能維持低成本優(yōu)勢，放手爭搶國際系統(tǒng)大廠訂單。這是個變革的契機，希望能為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)注入新活水，改變業(yè)界普遍存在的吃老本及貪便宜的老二心態(tài)。