日本：2012年世界半導體上市金額預測概況

　　據(jù)日本媒體報道，世界半導體市場統(tǒng)計(WSTS，加利福尼亞州)于6月5日發(fā)布消息稱，預計2012年世界半導體的上市金額為3008億美元(約23萬億日元)，與2011年相比增加0.4%，并將連續(xù)3年刷新歷史最高紀錄。預計受2011年秋季的泰國洪災影響，電腦用半導體需求不旺盛，但智能手機用半導體的上市金額將有所增加，從而確保半導體整體上市金額的小幅增長。

　　日本方面，受震災導致半導體上市金額下跌的反作用影響，預計2012年的半導體上市金額將增加1.7%。

　　歐洲方面，預計因金融越來越不穩(wěn)定，2012年的半導體上市額將減少3.5%。其他地域的半導體上市額均將超過上一年，但增幅較小。預計亞洲地區(qū)的半導體上市額為1642億美元(約12萬億日元)，增幅僅為0.1%。

　　另外，2013年以后，除智能手機用半導體外，照明燈具等用發(fā)光二極管(LED)也將拉動市場增長。預計歐洲和中國的經(jīng)濟將有所改善，2013年和2014年的半導體上市金額增長率將增大。2013年的世界半導體上市額與2012年相比將增加7.2%，2014年與2013年相比將增加4.4%。

　　注：人民幣元=12.4399日元。