2012年臺灣封測產值優(yōu)于全球半導體表現(xiàn)年成長率將達6%

　　2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發(fā)生水患，讓硬盤機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。

　　DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產業(yè)產值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產業(yè)產值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以美元計算基礎的臺灣封測產業(yè)2011年產值達129億美元，年成長率反而轉為正數(shù)，達4.2%，表現(xiàn)優(yōu)于全球封測產業(yè)產值2.8%年成長率。

　　展望2012年，半導體存貨問題與新臺幣兌美元匯率問題依然是影響臺灣封測產業(yè)成長的2大變量。

　　其中，柴煥欣認為，全球主要芯片供貨商存貨金額雖于2012年第1季再創(chuàng)歷史新高，但多集中于中央處理器(CPU)、應用處理器、手機基頻芯片等產品，至于其它半導體芯片產品合計存貨金額則與2011年第4季相當。在半導體產業(yè)逐季成長的預期下，2012年應不致有調節(jié)庫存進而導致客戶端需求轉弱的問題發(fā)生。

　　至于新臺幣兌美元匯率問題，在2012年美國經濟漸趨穩(wěn)定復蘇預期下，新臺幣兌美元匯率波動可望明顯變小，全年新臺幣兌美元匯率升值幅度應相對有限，因此，2012年新臺幣兌美元匯率對臺灣封測產值產值影響應非常有限。

　　回歸至終端市場需求分析，柴煥欣分析，受惠于智能型手機與平板計算機(Tablet PC)等終端產品熱銷，加上PC市場出貨量預估也將有機會超過10%成長，在終端需求復蘇的預期下，將有利于全球半導體產業(yè)脫離2011年持平狀況，重回成長軌跡，而臺灣封測產業(yè)成長幅度將有機會更勝全球半導體產業(yè)成長表現(xiàn)。

　　柴煥欣預估，2012年臺灣封測產業(yè)產值將有機會達136.8億美元，年成長率將達6%。2013年全球半導體產業(yè)則將再次面對存貨金額過高、客戶端調節(jié)庫存的壓力，需求將可能趨緩，臺灣封測產值年成長率可能僅達3%，產值金額則將上看140.9億美元。