改變模式能否救贖日本半導(dǎo)體業(yè)

　　近日，多家媒體廣泛報道了日本三大半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子、富士通及松下公司將要進(jìn)行芯片業(yè)務(wù)合并的事情。據(jù)了解，這三家公司將按照合作計劃，拆分各自的系統(tǒng)芯片設(shè)計和開發(fā)部門，用各自剝離出來的芯片設(shè)計研發(fā)部門組建一個新公司，而且合并計劃還得到日本政府投資基金Innovation Network的注資。新公司成立后，有可能與近年新成立的總部位于美國加州的Globalfoundries公司合作，由Globalfoundries來承擔(dān)新公司的產(chǎn)品生產(chǎn)。且不說今后的發(fā)展如何，僅從目前的進(jìn)展來看，已反映出日本政府、企業(yè)界對過去十多年來半導(dǎo)體發(fā)展模式的反思，也標(biāo)志著以往IDM方式的產(chǎn)業(yè)思路徹底動搖。

　　日企式微

　　2011年世界前十大半導(dǎo)體公司中，只剩下2家，爾必達(dá)、富士通和松下已被排出。

　　上世紀(jì)90年代起，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場中所占份額逐年減少，據(jù)IC Insight公布的數(shù)據(jù)，從1990年的超過50%，逐步下降到了2010年的17.4%;2011年由于受大地震影響，占世界份額更是降到16%，并且在銷售額上也首次由世界第二跌到第三，被韓國超過。在1990年的世界前十大半導(dǎo)體公司中，日本公司曾經(jīng)有6家，并且十大排名中的前三名均為日本公司。但在2011年的世界前十大半導(dǎo)體公司中，日本公司只剩下了2家，日本5家大型半導(dǎo)體企業(yè)中的爾必達(dá)(ELPIDA)、富士通和松下公司已被排出前十名。

　　是什么原因?qū)е氯毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷下滑?其中又有哪些值得我國借鑒的經(jīng)驗和應(yīng)該吸取的教訓(xùn)?

　　實(shí)際上，日本政府一直沒有減少對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持。從上世紀(jì)70年代到80年代，日本通過實(shí)施超大規(guī)模集成電路計劃(VLSI)以及成立VLSI研究開發(fā)聯(lián)盟等措施，一舉超越美國成為世界半導(dǎo)體份額第一強(qiáng)國。1996年，日本通產(chǎn)省又實(shí)施為期5年的超尖端電子技術(shù)開發(fā)計劃，成立超級電子技術(shù)聯(lián)盟(ASET)來負(fù)責(zé)執(zhí)行該計劃。2001年以來，又制定了飛鳥計劃(ASUKA)和未來(MIRAI)計劃。此外，日本政府還實(shí)施SOC基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)項目(ASPLA)等，進(jìn)一步對前兩個計劃的成果進(jìn)行再開發(fā)。

　　然而，這些努力在1990年之后沒能阻止日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界市場份額中的下滑。

　　事實(shí)上，前期日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有過數(shù)次大的整合事例。1999年由NEC和日立公司的DRAM部門合資組成了現(xiàn)今的爾必達(dá)公司，一直在虧損，發(fā)展并不順利;2002年由日立與三菱電機(jī)旗下的半導(dǎo)體部門合資組成的瑞薩公司，2011財年也虧損7.47億美元;2007年Sony將Cell微處理器生產(chǎn)線及RSX繪圖芯片生產(chǎn)線出售給東芝，還宣布停止和東芝以及NEC的合作，但到2010年12月，索尼又宣布從東芝手中買回長崎半導(dǎo)體制造公司。

　　IDM模式之困

　　由于習(xí)慣于過去十分成功的IDM模式，日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)型不夠及時和徹底。

　　面對世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，日本半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和探索新發(fā)展模式時面臨著極大壓力。特別是索尼公司在面對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去留方面的來回反復(fù)，反映出企業(yè)選定發(fā)展模式之后，轉(zhuǎn)變起來是如何不容易。

　　選擇什么樣的發(fā)展模式，不僅僅是發(fā)展策略問題，更是決定企業(yè)今后發(fā)展成敗的重大戰(zhàn)略問題。

　　自上世紀(jì)90年代以來，日本半導(dǎo)體公司正是由于其在發(fā)展模式方面習(xí)慣于過去十分成功的IDM模式，沒有及時調(diào)整發(fā)展模式來適應(yīng)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的Fabless+Foundry模式，以及在其傳統(tǒng)的IDM模式轉(zhuǎn)向輕型化方面做得不夠及時和徹底，才造成日后的下滑局面。但這僅僅是問題的冰山一角，更深層次的原因還有待進(jìn)一步探討。

　　1985年之后，以CMOS為代表的集成電路生產(chǎn)工藝逐步趣于成熟，促使集成電路設(shè)計業(yè)從集成電路產(chǎn)業(yè)中分離，并出現(xiàn)獨(dú)立的集成電路設(shè)計企業(yè)和沒有自身知識產(chǎn)權(quán)只提供純粹芯片加工的制造企業(yè)。作為集成電路的使用者，電子整機(jī)企業(yè)也可以成立自己的設(shè)計公司，這就為整機(jī)企業(yè)在選擇集成電路配套方案時，提供更多、更靈活的選擇。這種新產(chǎn)業(yè)模式還催生了多品種、少批量專用集成電路(ASIC)的出現(xiàn)，一些用量大的ASIC后來還演變成了專用標(biāo)準(zhǔn)電路(ASSP)等。