聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片布局概況

　　由于需求持續(xù)低迷，市場(chǎng)傳出，2G手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)降價(jià)壓力，由中國(guó)大陸廠商帶頭殺價(jià)清庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科正評(píng)估3月是否跟進(jìn)，對(duì)于營(yíng)收和毛利率的影響仍待觀察。

　　去年底至今年初，手機(jī)芯片廠商普遍面臨較大的價(jià)格壓力，去年下半年因全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)推出QRD公板，搶進(jìn)低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)，使得聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)調(diào)降智能型手機(jī)芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」價(jià)格，形成智能手機(jī)芯片降價(jià)潮。

　　繼智能型手機(jī)芯片后，2G功能手機(jī)芯片同樣出現(xiàn)價(jià)格壓力，中國(guó)大陸當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片廠商已準(zhǔn)備調(diào)降產(chǎn)品價(jià)格，甚至向客戶端釋出1美元的超低報(bào)價(jià)，清庫(kù)存的企圖心明顯。

　　由于2G手機(jī)芯片仍為聯(lián)發(fā)科的核心產(chǎn)品，營(yíng)收占比仍超過(guò)五成，為因應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格策略，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科也正評(píng)估是否在3月跟進(jìn)調(diào)降2G主力產(chǎn)品「MT6252」的售價(jià)。雖然聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)降價(jià)仍有變量，不過(guò)，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，目前看來(lái)，2月的2G一般功能手機(jī)芯片市場(chǎng)需求相當(dāng)不好，只有往年正常水平的一半，若對(duì)手殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，還是會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科形成壓力。

　　第一季適逢聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)淡季，聯(lián)發(fā)科原預(yù)估，本季營(yíng)收將落在192億元到204億元間，季減10%到15%。因1月合并營(yíng)收為51.6億元，代表2月和3月?tīng)I(yíng)收平均必須回到70億元以上，才能達(dá)到既定目標(biāo)。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，若由需求面來(lái)看，2月的手機(jī)芯片需求非常不好，未來(lái)幾天若未顯著好轉(zhuǎn)，將影響聯(lián)發(fā)科、F-晨星本月的手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)。