PCB產(chǎn)業(yè)鏈今年掀上市熱潮

　　印刷電路板產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復蘇，今年也不悲觀，帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，年底前至少有五家掛牌。

　　受惠印刷電路板(PCB)景氣擺脫金融海嘯，再加上智能型手機、平板計算機推升需求，亞洲電材(4939)9月6日上柜掛牌后，隨后還有達邁科技、川寶科技、KY泰鼎國際、尚茂電子可望上市柜掛牌，正勛實業(yè)規(guī)劃10月申請上柜。

　　軟性印刷電路板(FPC)、PCB相關設備廠是這波興柜轉上市柜最大贏家族群，包括今年初上柜的自動檢測設備(AOI)廠牧德及曝光機廠川寶，FPC產(chǎn)業(yè)鏈則有生產(chǎn)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膜(CoverLayer)亞電及FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)的達邁排定上市柜。達邁、亞電等公司強調(diào)，受惠智能型手機、平板計算機及觸控面板帶動FPC應用面，近期營運上揚，下半年會再優(yōu)于上半年。

　　達邁表示，就目前的時程規(guī)劃，應會在10月上市掛牌。

　　智能型手機、平板計算機也刺激硬板(PCB)的需求，尤其是高密度連接(HDI)板，包括牧德、川寶和正勛受惠，川寶去年繳出每股稅后純益逾8元的成績單，牧德今年1月5日以每股26元上柜掛牌，迄今漲幅逾一倍。

　　正勛指出，近年營運受惠HDI制程近年供不應求，牽動雷射鉆孔代工的需求，預計在今年第三季財報出爐后申請上柜。屬于PCB領域的KY泰鼎、PCB上游基材銅箔基板尚茂已通過柜買中心審議通過。