臺(tái)積三星晶圓代工市場交火

　　臺(tái)積電及三星電子在晶圓代工市場交火，先進(jìn)制程市場的第一戰(zhàn)，即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應(yīng)用處理器。業(yè)界人士透露，蘋果有意在臺(tái)灣建置A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈，臺(tái)積電自然是晶圓代工廠首選，但三星當(dāng)然不會(huì)放棄這個(gè)已到嘴的肥肉，兩家半導(dǎo)體大廠的搶單大作戰(zhàn)，今年底就會(huì)上演。

　　三星電子每年都會(huì)來臺(tái)舉辦三星行動(dòng)解決方案年度論壇，去年論壇中，三星半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉就指出，三星希望積極提升在晶圓代工市場的競爭力，在技術(shù)上，45納米及32納米已經(jīng)量產(chǎn)，2011年將導(dǎo)入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)。不同于其它晶圓代工廠，三星因代工產(chǎn)能及市占率仍小，因此會(huì)集中聚焦在低功耗及應(yīng)用處理器市場上。

　　臺(tái)積電的28納米制程已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)，但同樣看好智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器龐大代工商機(jī)，臺(tái)積電還特別推出代號為28HPM的28納米新制程，這項(xiàng)新制程主要是針對行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片所設(shè)計(jì)，今年第4季就可導(dǎo)入量產(chǎn)，采用臺(tái)積電第1代高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)。

　　由目前全球40/45納米制程ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的訂單分布來看，臺(tái)積電當(dāng)然是大贏家，包括高通、飛思卡爾、美滿(Marvell)、博通、德儀、輝達(dá)(NVIDIA)等國際大廠，均是臺(tái)積電重要客戶群。三星除了取得高通、德儀的代工訂單，最特別是拿下蘋果A4/A5的獨(dú)家代工訂單。

　　近期蘋果及三星針對智能型手機(jī)的侵權(quán)官司打的火熱，臺(tái)積電想要爭取為蘋果代工機(jī)會(huì)，蘋果也想要在臺(tái)灣建置生產(chǎn)鏈，所以兩家業(yè)者已經(jīng)舉行了數(shù)次會(huì)談。當(dāng)然，三星不會(huì)輕易放手，據(jù)設(shè)備廠商指出，三星是蘋果DRAM及NAND快閃存儲(chǔ)器主要供應(yīng)商，為了留住蘋果A6代工訂單，很有可能用優(yōu)惠的存儲(chǔ)器價(jià)格，來綑綁A6的代工訂單。

　　蘋果若要在明年推出的iPhone及iPad等產(chǎn)品線中，納入功能更強(qiáng)大的A6處理器，最快今年底就要決定晶圓代工廠合作伙伴，所以，臺(tái)積電及三星的28納米搶單大戰(zhàn)，第4季就會(huì)熱鬧上演，兩家半導(dǎo)體大廠如何出招，自然成為下半年半導(dǎo)體業(yè)界最熱門的話題。