恩智浦NextPower MOSFET具有行業(yè)最低RDS (on)

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布，其采用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將有15款新產品開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數(shù)方面找到了最佳平衡點，并且具有行業(yè)最低的RDS (on) (25V和30V均為亞1 mΩ級)，是高性能、高可靠性開關應用的理想之選。傳統(tǒng)方法主要著眼于降低RDS (on) 和Qg，而恩智浦NextPower則采用超結技術來優(yōu)化低RDS (on)、低Qoss、低Qg(tot) 與Qgd之間的平衡，從而實現(xiàn)強大的開關性能，減少漏極輸出與源極引腳之間的損耗，同時提供卓越的SOA性能。此外，恩智浦LFPAK作為最堅固的Power-SO8封裝，尺寸緊湊，面積僅為5mm x 6mm，可在惡劣環(huán)境下提供出色的功率開關功能。

　　事實/要點：

　　· 恩智浦NextPower系列25V和30V MOSFET在以下六個參數(shù)方面性能表現(xiàn)優(yōu)異：

　　低RDS (on) —— 擁有行業(yè)最低RDS(on)的Power-SO8封裝產品 —— 在SYNC FET或功率OR-ing應用下具有I2R損耗低、性能出色的特點

　　低Qoss，有利于減少漏極與源引腳之間的損耗，當輸出引腳上出現(xiàn)電壓變化時，還可減少輸出電容 (Coss) 中存儲的損耗能量

　　低Miller電荷 (Qgd)，有利于減少開關損耗和高頻開關次數(shù)

　　SOA性能可以極好地承受過載和故障條件

　　低柵極電荷 (Qg) 可以減少柵極驅動電路中的損耗

　　出色的額定結點溫度Tj(max)，堅固型Power-SO8 LFPAK封裝則為條件惡劣且對可靠性要求較高的環(huán)境提供了保障

　　· 主要應用領域包括同步降壓穩(wěn)壓器、DC-DC轉換、穩(wěn)壓器模塊和功率OR-ing

　　積極評價：

　　· 恩智浦半導體功率MOSFET部營銷經(jīng)理Charles Limonard表示：“在25V和30V條件下實現(xiàn)行業(yè)最低的RDS (on)，這只是其突出表現(xiàn)的一部分。最新NextPower器件的真正突破在于，我們還可以控制MOSFET行為的各個方面——超越導通電阻和柵極電荷——為開關應用帶來高性能、高可靠性和最大功效。”