晶圓代工廠決戰(zhàn)新制程

　　日本強(qiáng)震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮，但包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢(shì)逆轉(zhuǎn)，重申不下修今年資本支出，要在先進(jìn)的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓代工廠總資本支出，將達(dá)到187億美元，其中臺(tái)積電資本支出就高達(dá)78億美元，占總資本支出近42%，仍是晶圓代工廠中投資手筆最大。

　　全球晶圓為追趕臺(tái)積電，今年資本支出也高達(dá)四、五十億美元，投資手筆也相當(dāng)大;聯(lián)電今年資本支出也上調(diào)到18億美元;連南韓三星也加速搶奪全球晶圓代工大餅的行列。

　　Gartner表示，今年各家資本支出大多投注在先進(jìn)制程40納米和28納米制程，尤其臺(tái)積電已宣布28納米先進(jìn)制程要提早在今年第三季投片，預(yù)定第四季產(chǎn)出，更讓其它競(jìng)爭(zhēng)者加速腳步。

　　Gartner科技與服務(wù)供貨商研究總監(jiān)王端分析，由于28納米導(dǎo)入先進(jìn)的高介電常數(shù)/金屬閘極(HKMG)材料的先進(jìn)制程技術(shù)，更能解決微處理器、繪圖芯片、基頻、射頻、影像感測(cè)等高階芯片的漏電問(wèn)題，且達(dá)到體積更小、容量更大的要求，預(yù)料將吸引更多的芯片大廠投片興趣。

　　王端強(qiáng)調(diào)，目前包括全球晶圓、三星等晶圓代工廠似乎已不讓臺(tái)積電在28納米制程代工服務(wù)專(zhuān)美于前，堅(jiān)持要在今年底完成28納米制程量產(chǎn);聯(lián)電也宣布28納米制程預(yù)定明年量產(chǎn)。

　　王端分析，28納米制程將是全球晶圓代工版塊的關(guān)鍵分野;由于依摩爾定律，28納米后的下世代20或14納米，將遭遇很大的困難，全球晶圓和三星可能在28納米制程趕上臺(tái)積電，未來(lái)晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)將愈趨激烈。