Gartner：晶圓代工廠未來(lái)二年將迎苦戰(zhàn)

　　Gartner研究總監(jiān)王端近日表示，未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。

　　不過(guò)，王端認(rèn)為，未來(lái)幾年內(nèi)，全球晶圓代工的市占排名預(yù)期不會(huì)有太大的變化;觀察晶圓代工勝敗關(guān)鍵，在于誰(shuí)能在28納米占有較大的市占地位，目前看來(lái)，臺(tái)積電仍勝券在握。

　　他說(shuō)，第一季個(gè)人計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的成長(zhǎng)率比顧能預(yù)估低1到2個(gè)百分點(diǎn)，不過(guò)從最近追蹤相關(guān)零組件供應(yīng)及市場(chǎng)需求，這二大產(chǎn)業(yè)今年下半年成長(zhǎng)將比優(yōu)于原先預(yù)期，因此顧能暫不修正原先預(yù)估。

　　他強(qiáng)調(diào)，日本強(qiáng)震影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較嚴(yán)重的關(guān)鍵原材料，有矽晶圓、電池、BT樹(shù)脂、玻纖、銀膠、銅箔及高純度雙氧水等，不過(guò)隨著日本主要生產(chǎn)廠商積極復(fù)工，日本強(qiáng)震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊并沒(méi)有想象中嚴(yán)重。

　　倒是從各家晶圓代工廠商近期法說(shuō)會(huì)仍維持原本龐大的資本支出，競(jìng)相擴(kuò)充12寸晶圓廠產(chǎn)能，將使未來(lái)二年陷入供過(guò)于求。

　　王端預(yù)估，明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率11.1%，到后年成長(zhǎng)率趨緩僅3.8%，原因是臺(tái)積電明年12寸晶圓產(chǎn)能將成長(zhǎng)33%，聯(lián)電也增加20%。