IDC預(yù)測2011年半導(dǎo)體市場規(guī)模增幅介于6~8%

　　2010年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模擴(kuò)增達(dá)24%，產(chǎn)值2,830億美元，2011年還可望持續(xù)擴(kuò)張，增幅約介于6~8%之間。

　　研究機(jī)構(gòu)IDC表示，2010年全球半導(dǎo)體復(fù)甦力道強(qiáng)勁，論產(chǎn)品、地區(qū)市場亦或是相關(guān)裝置皆傳佳績。裝置應(yīng)用如智慧型手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、車用電子、筆記型電腦(NB)、資料中心伺服器、無線、有線通訊基礎(chǔ)建設(shè)，齊力推動消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品穩(wěn)健成長。

　　IDC追蹤逾百家半導(dǎo)體業(yè)者，多數(shù)于2010年皆有不錯的表現(xiàn)。該年英特爾(Intel)半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)績達(dá)419億美元，穩(wěn)坐整體半導(dǎo)體業(yè)龍頭寶座。三星電子(SamsungElectronics)居次，半導(dǎo)體類營收約為276億美元，市占率較2009年成長2個百分點(diǎn)。

　　其余如德州儀器(Texas Instruments)、東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、恩益禧(NEC)等晶片供應(yīng)商表現(xiàn)不俗，前10大晶片供應(yīng)商便囊括整體半導(dǎo)體市場約51%的產(chǎn)值，較2009年揚(yáng)升6個百分點(diǎn)。

　　半導(dǎo)體項(xiàng)目中，資料處理與通訊晶片設(shè)計(jì)日趨朝向特殊應(yīng)用發(fā)展。IDC研究主管MaliVenkatesan說明，因終端裝置紛紛搭載高階作業(yè)系統(tǒng)，講究連線能力、應(yīng)用處理運(yùn)算，皆帶動智慧型系統(tǒng)單晶片(Smart Systemona Chi!p;SSoC)崛起。

　　此外2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得注意的是，亞太地區(qū)約掌握51%的半導(dǎo)體產(chǎn)值，該地區(qū)市場產(chǎn)值較2009年勁揚(yáng)30%左右，主受大陸市場推動，該地區(qū)亦為2010年消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品的第1大國，同期美國亦不容小覷，市占率亦達(dá)48%，日本則表現(xiàn)不佳。

　　若垂直劃分半導(dǎo)體市場，可見消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品在整體市場比重最高，達(dá)39%，因電子書閱讀器、平板電腦等產(chǎn)品需求迅猛，強(qiáng)勢拉抬消費(fèi)性半導(dǎo)體項(xiàng)目產(chǎn)值擴(kuò)張13.3%。其次則為通訊半導(dǎo)體與工業(yè)項(xiàng)目。

　　該期間內(nèi)，車用半導(dǎo)=項(xiàng)目2010年成長39%，主因?yàn)?009年疲弱不振，基數(shù)較低，凸顯2010年強(qiáng)勁擴(kuò)張，此外美國、金磚四國等地區(qū)汽車銷售走強(qiáng)亦有助益，當(dāng)前主要汽車與油電混合車皆搭載車用電子與半導(dǎo)體。

　　Venkatesan補(bǔ)充，半導(dǎo)體市場競爭激烈，加上業(yè)者購并整合，導(dǎo)致部分業(yè)者隕落，然整體而言，2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異，主要大廠營收、獲利皆見成長。預(yù)期2011年購并活動猶仍為產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)，中小型業(yè)者將是潛在購并標(biāo)的。

　　另外考量半導(dǎo)體往昔趨勢、2011年下半晶圓廠產(chǎn)能過剩、與總體經(jīng)濟(jì)層面，如日本地震、美國高失業(yè)率、國債居高不下、全球通膨等等因素，IDC推估2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長潛力約介于6~8%之間。