Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程,推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì),在性能與上市時(shí)間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動下,在統(tǒng)一化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證流程中,通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn),基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)領(lǐng)域的無縫綜合,新的數(shù)字28納米流程讓設(shè)計(jì)師能夠全局考慮整個芯片流程,在高性能、低功耗、混合信號甚至面向移動與多媒體SoC的3D-IC設(shè)計(jì)關(guān)鍵成功因素方面實(shí)現(xiàn)重大突破。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/116705.htm即將上市的這種新流程支持Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法,專注于獨(dú)一無二且普遍深入的設(shè)計(jì)意圖、提取與從RTL到GDSII,然后到封裝。硅實(shí)現(xiàn)是EDA360構(gòu)想的一個關(guān)鍵組成部分。
“28納米工藝技術(shù)對設(shè)計(jì)人員來說既是重大的機(jī)遇也是嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),在功率、性能以及尺寸方面都具有優(yōu)勢,但是也面臨工藝變化和新制造效應(yīng)的挑戰(zhàn),”創(chuàng)意電子公司設(shè)計(jì)與開發(fā)部門主管Albert Li說,“我們采用了Cadence的數(shù)字端對端流程用于我們首個28納米設(shè)計(jì),因?yàn)镃adence公司的提供的千兆門級/千兆赫設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)正是我們公司為客戶提供服務(wù)所需要的。使用Cadence的數(shù)字端對端流程,我們公司不僅能夠處理28納米設(shè)計(jì)的復(fù)雜布局布線、多變性以及制造要求,還能夠在合理的設(shè)計(jì)周期時(shí)間內(nèi)應(yīng)對100+百萬門級的設(shè)計(jì)。最終可以提高我們公司的生產(chǎn)力并能幫助我們更好地預(yù)測服務(wù)的交付進(jìn)度。”
這種新流程使高級工藝節(jié)點(diǎn)不用再為復(fù)雜性而妥協(xié),可以優(yōu)化28納米的復(fù)雜設(shè)計(jì),為高級SoC開發(fā)提供一個途徑,使其能實(shí)現(xiàn)在更小工藝尺寸下的成本優(yōu)勢。流程功能的關(guān)鍵是統(tǒng)一基于意圖、提取和聚合的數(shù)字設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證。
提升統(tǒng)一意圖的功能包括:
• 完整、可靠的28納米設(shè)計(jì)規(guī)則意圖(電學(xué)、物理、DFM)和早期的提前權(quán)衡分析,通過智能導(dǎo)孔與引腳密度優(yōu)化,提供運(yùn)行時(shí)間方面的兩倍提升。
• 早期時(shí)鐘拓?fù)湟鈭D捕捉和規(guī)劃使用物理信息智能優(yōu)化時(shí)鐘門控,并在設(shè)計(jì)的合成過程中平衡時(shí)鐘樹。
提高提取的功能包括:
• 突破性的數(shù)據(jù)提取技術(shù)能夠讓整個邏輯模塊被簡單而精確地建模,并在邏輯與物理方面進(jìn)行優(yōu)化,提高千兆門級的可升級性與設(shè)計(jì)效率。
• 支持分層低功耗和基于OpenAccess混合信號的快速/細(xì)節(jié)提取,以保證IP和高級SoC快速集成。
更快的設(shè)計(jì)收斂通過如下功能實(shí)現(xiàn):
• 注重物理考量的pre-mask ECO使困難的功能性ECO操作自動化,使設(shè)計(jì)收斂速度大大加快,并顯著地縮短了設(shè)計(jì)周期。
• 突破性的設(shè)計(jì)內(nèi)高級分析架構(gòu),提供超快、一步式信號完整性與設(shè)計(jì)流程中的時(shí)序分析收斂,實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計(jì)收斂。
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