Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開(kāi)啟加速驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代

內(nèi)容提要

●   與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿(mǎn)足生成式 AI、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求

●   Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能

●   Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟件驗(yàn)證

●   無(wú)縫集成的流程，具有統(tǒng)一的編譯器和通用的虛擬及物理接口，能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)從硬件仿真平臺(tái)快速遷移到原型驗(yàn)證平臺(tái)

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）在上半年推出了新一代 Cadence? Palladium? Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗(yàn)證系統(tǒng)，這是一個(gè)顛覆性的數(shù)字孿生平臺(tái)，基于業(yè)界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統(tǒng)，旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，加速更先進(jìn)的 SoC 的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。Palladium 和 Protium 系統(tǒng)在業(yè)界備受贊譽(yù)，深受業(yè)界領(lǐng)先的 AI、汽車(chē)、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)芯片公司的信賴(lài)，能提供吞吐量更高的硅前硬件調(diào)試和硅前軟件驗(yàn)證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)針對(duì)業(yè)界規(guī)模最大的十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)，將卓越設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平，與前代產(chǎn)品相比，客戶(hù)將獲得超過(guò) 2 倍的容量擴(kuò)充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環(huán)境，并加快產(chǎn)品的整體上市速度。

“在新一代市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，系統(tǒng)和半導(dǎo)體創(chuàng)新迫在眉睫。在這種背景下，我們的客戶(hù)面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻，他們需要為最先進(jìn)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)芯片”，Cadence 資深副總裁兼系統(tǒng)與驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Cunningham 說(shuō)道，“第三代 Palladium 和 Protium 動(dòng)力雙劍系統(tǒng)是 Cadence 驗(yàn)證套件的核心，與 Verisium AI-driven Verification Platform 無(wú)縫集成。Cadence 驗(yàn)證全流程為客戶(hù)提供更高的驗(yàn)證吞吐量，確?？蛻?hù)可以更快將硬件創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)為新技術(shù)的快速研發(fā)提供支持，例如生成式 AI”。

Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)的容量更大，支持從 1600 萬(wàn)門(mén)到 480 億門(mén)不等規(guī)模，可對(duì)超大型 SoC 進(jìn)行整體（而非部分模型）測(cè)試，從而確保適當(dāng)?shù)墓δ芎托阅堋蓚€(gè)系統(tǒng)均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 網(wǎng)絡(luò)連接器，這樣不但能保證系統(tǒng)彼此之間切換的一致性，也能做到虛擬接口與物理接口之間的自由轉(zhuǎn)換。在Palladium Z3 系統(tǒng)加速硬件驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，利用一致的功能和接口特性，Protium X3 系統(tǒng)可以快速完成相關(guān)模型部署來(lái)加速軟件驗(yàn)證。

“超強(qiáng)的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在為規(guī)模更大、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)提供快速的硅前驗(yàn)證和檢驗(yàn)”，Cadence 硬件系統(tǒng)驗(yàn)證研發(fā)部全球副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“我們采用創(chuàng)新的定制芯片和系統(tǒng)架構(gòu)，輔以革命性的模塊化編譯和調(diào)試能力，可在一天內(nèi)完成多次設(shè)計(jì)驗(yàn)證迭代，不斷突破極限，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，幫助他們應(yīng)對(duì)最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，不斷推出新一代創(chuàng)新產(chǎn)品”。

“構(gòu)建高效、高性能的 AI 平臺(tái)需要借助成熟的基礎(chǔ)架構(gòu)，還需要整合全套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的系統(tǒng)和軟件”，NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)部門(mén)高級(jí)總監(jiān) Scot Schultz 說(shuō)道，“在 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的加速下，新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系統(tǒng)突破了容量和性能的極限，可助力開(kāi)啟生成式 AI 計(jì)算新紀(jì)元”。

Palladium Z3 系統(tǒng)提供了新的針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用程序，用戶(hù)可以使用最全面的產(chǎn)品組合，應(yīng)對(duì)不斷增加的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)雜性、提高系統(tǒng)級(jí)準(zhǔn)確度并加速低功耗驗(yàn)證。針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用程序包括業(yè)界首個(gè) 4 態(tài)硬件仿真應(yīng)用、實(shí)數(shù)建模應(yīng)用和動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用。

“隨著 SoC 變得越來(lái)越復(fù)雜，可擴(kuò)展的驗(yàn)證和檢驗(yàn)工具的重要性日益凸顯，它們可在芯片流片前進(jìn)行大規(guī)模軟件測(cè)試”，Arm 設(shè)計(jì)服務(wù)高級(jí)總監(jiān) Tran Nguyen 表示，“Cadence 最新的硬件驗(yàn)證平臺(tái)和工具正在推動(dòng) AI、汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的 Arm IP 設(shè)計(jì)創(chuàng)新，相信我們雙方的共同客戶(hù)將從中受益”。

“為了交付卓越的計(jì)算產(chǎn)品，AMD 需要綜合運(yùn)用多種硅前解決方案和技術(shù)，以應(yīng)對(duì)大規(guī)模驗(yàn)證挑戰(zhàn)”，AMD 企業(yè)研究員 Alex Starr 表示，“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)增強(qiáng)了我們?cè)谟布抡婧推髽I(yè)原型驗(yàn)證方面的能力，能幫助我們提高設(shè)計(jì)效率，順利達(dá)成產(chǎn)品上市目標(biāo)。我們還與 Cadence 合作，將 AMD Versal? Premium VP1902 自適應(yīng) SoC 集成到 Protium X3 系統(tǒng)中，并將基于 AMD EPYC? 處理器的主機(jī)服務(wù)器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)中，以提高容量，實(shí)現(xiàn)更高的性能和可擴(kuò)展性”。

Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)是更廣泛的 Cadence 驗(yàn)證套件的一部分，支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)已為一部分客戶(hù)成功部署，全面上市時(shí)間預(yù)計(jì)為 2025 年第二季度。