半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)

　　半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)無(wú)塵室與設(shè)備廠商接單暢旺，不僅2010年前3季獲利亮眼，接單也已看到2011年，讓無(wú)塵室與設(shè)備廠商樂(lè)觀預(yù)期，2011年業(yè)績(jī)可望維持成長(zhǎng)力道。

　　臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強(qiáng)勁的投資力道，持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能、大興土木，半導(dǎo)體無(wú)塵室與設(shè)備廠商已先受惠，訂單能見(jiàn)度達(dá)2011年上半，顯示雖然半導(dǎo)體2011年成長(zhǎng)幅度將趨緩，然而半導(dǎo)體廠商仍看好長(zhǎng)遠(yuǎn)后市，因此積極加碼投資布局。

　　無(wú)塵室機(jī)電空調(diào)整合工程服務(wù)廠圣暉指出，目前在手的工程訂單金額已逾新臺(tái)幣40億元，而且已排到2011年上半。其中，無(wú)塵室工程比重約4成，化學(xué)物質(zhì)供應(yīng)工程近3成，生物科技、一般機(jī)電及其他工程各1成，將在未來(lái)6~8個(gè)月分批認(rèn)列，可望帶動(dòng)2011年業(yè)績(jī)?cè)俪砷L(zhǎng)。

　　自動(dòng)化設(shè)備廠盟立受惠于面板設(shè)備增加以及IBM信息計(jì)算機(jī)出貨旺，10月?tīng)I(yíng)收沖高到5.37億元，合并營(yíng)收6.03億元，創(chuàng)下歷史新高記錄，累計(jì)前10 月稅前盈余5.4億元，年成長(zhǎng)73%，每股稅前盈余為3.28元，每股稅后盈余為2.86元。盟立在手訂單約32億元，訂單能見(jiàn)度到2011年第2季底，以面板設(shè)備為主。

　　設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)受惠于被動(dòng)組件設(shè)備打入村田(Murata)、太陽(yáng)誘電(TaiyoYudan)及京!瓷 (Kyocera)等廠商的供應(yīng)鏈，2011年首季可望開(kāi)始放量。另一方面，萬(wàn)潤(rùn)也與太普高協(xié)議經(jīng)銷合作數(shù)字印版(CTP)輸出機(jī)，將銷售至臺(tái)灣與大陸市場(chǎng)，亦是萬(wàn)潤(rùn)2011年的主要成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

　　然而，隨時(shí)序進(jìn)入年底，半導(dǎo)體廠為因應(yīng)2011年初進(jìn)行歲修、進(jìn)?H季之故，第4季向來(lái)對(duì)于設(shè)備下單力道都會(huì)減弱。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to- Billratio)來(lái)看，下滑至0.98，創(chuàng)下16個(gè)月以來(lái)首度低于1，顯示接單力道減緩。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，景氣在第4季與2011年首季進(jìn)行修正后，將逐漸回溫。同時(shí)，由于2010年大幅成長(zhǎng)，2011年將恢復(fù)平穩(wěn)成長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備與無(wú)塵室業(yè)者來(lái)說(shuō)，亦可持續(xù)成長(zhǎng)力道。