Global Foundries緊追　聯(lián)電"二哥"位置難坐

　　2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來臺，Global Foundries更宣布2010年營收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實讓市場印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。

　　Global Foundries合并新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)后，目前名列全球第3大晶圓代工廠，僅次于臺積電與聯(lián)電，然Global Foundries雄心十足，背后更有大股東超微(AMD)與先進科技投資公司(ATIC)，2010年大手筆砸下27億~28億美元資本支出，擴充位于新加坡、紐約與德國的廠房。以12吋產(chǎn)能來說，Global Foundries 2010年首季產(chǎn)能為每季15萬片約當(dāng)12吋晶圓，預(yù)估至2012年底將達每季40萬片，顯示Global Foundries產(chǎn)能擴增計劃相當(dāng)積極。

　　單就12吋晶圓產(chǎn)能來計算，即便Global Foundries仍低于臺積電，但已超越聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMES Research指出，聯(lián)電12吋晶圓廠在2007~2008年第1階段擴張期告一段落后，12吋晶圓廠單季產(chǎn)能就停滯在42萬~43萬片約當(dāng)8吋晶圓水平，直到2010年第2季在Fab 12i產(chǎn)能再一次拉升后，聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能才成長至45.4萬片約當(dāng)8吋晶圓。

　　規(guī)劃至第3季，聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能，將再進一步擴充至48.5萬片約當(dāng)8吋晶圓，未來將擴增至56.3萬片約當(dāng)8吋晶圓，但仍無法超越非12吋晶圓廠72.9萬片約當(dāng)8吋晶圓的產(chǎn)能規(guī)模。

　　先進制程方面，Global Foundries最快于年底試產(chǎn)28納米制程，并于2011年中量產(chǎn)，與臺積電同步，至于在聯(lián)電方面，根據(jù)聯(lián)電技術(shù)藍(lán)圖，則預(yù)估于2011年下半，落后約半年時間。次世代微影技術(shù)方面，臺積電雙管旗下布局多重電子束與深紫外光(EUV) 2種技術(shù)，Global Foundries則已向微影設(shè)備大廠愛司摩爾(ASML)訂購EUV曝光機臺，直攻20納米以下先進制程，聯(lián)電則尚未對外公布其布局方向。

　　從營收規(guī)模來看，聯(lián)電2010年前3季營收為新臺幣891.12億元，全年尚可坐穩(wěn)晶圓二哥寶座，然而Global Foundries全年上看35億美元(約新臺幣1,085億元)，亦緊追在后。聯(lián)電12吋晶圓產(chǎn)能若無法提升，并增加先進制程量能，將難以爭取國際整合組件廠(IDM)高階制程委外訂單。

　　在Global Foundries這波產(chǎn)能擴充下，不論在先進制程或12吋晶圓產(chǎn)能上，都將進一步擴大與聯(lián)電的差距，聯(lián)電一邊有Global Foundries的壓力，南韓三星電子(Samsung Electronics)也逐漸拓展在晶圓代工的量能，更傳出殺價搶市的強勢策略，聯(lián)電未來恐需更加倍努力，才能在2011年持續(xù)穩(wěn)坐晶圓二哥寶座。