未來幾年硅晶圓供貨面積預測

　　國際半導體制造設備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。

　　2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬片。但預計2010年將迅速回升，達到比上年增長39%的8083萬片。之后，2011年將比上年增長6%至8578萬片，2012年增長5%至8990萬片，繼續(xù)保持增長。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官STanley Myers表示，“半導體用硅晶圓供貨面積的數(shù)值反映出今年半導體產業(yè)驚人的恢復速度。雖然近期數(shù)據(jù)顯示增長率逐漸放緩，不過預計晶圓產業(yè)在今后2年內仍將呈增長態(tài)勢”。