法機構將于明年9月啟動基于20nm FDSOI的300mm多項目晶片研究計劃

　　法國兩家半導體研究機構CEA-Leti和Circuits Multi Projets日前宣布，他們將在一項定于明年9月份啟動的300mm多項目晶片研究計劃中采用基于20nm制程的全耗盡型SOI工藝制作這種芯片。這次 多項目晶片研究計劃是由歐洲一個專門研究SOI技術的學術團體EuroSOI+負責參與支持的。

　　所謂的多項目芯片(multi-project wafer：MPW)，指的是在同一片晶圓上采用相同的制程制出不同電路設計的IC芯片，這樣可以為多家廠商或研究機構的IC設計驗證節(jié)約成本，非常適用于產量較小的研究項目，也可以用作廠商驗證不同電路設計效果用途。

　　據CEA-Leti表示，全耗盡型SOI工藝(FDSOI)相比傳統(tǒng)的體硅工藝具備許多優(yōu)點，其受短溝道效應的影響相對較小，同時仍基于傳統(tǒng)的平面型晶體管設計，這樣便可以延緩廠商轉向復雜的垂直型Finefet晶體管設計的時間，而且還不需要使用較為復雜的溝道雜質摻雜工藝。

　　這種FDSOI技術的基本特色包括：晶體管的溝道采用未經摻雜的設計，絕緣層上硅膜厚度僅為6nm左右，同時采用了HKMG(High-k絕緣層+金屬柵極)柵極結構;n型，p型管的門限電壓統(tǒng)一為0.4V。另外開發(fā)者還采用Verilog-A語言編寫了相關的開發(fā)工具和SPICE數據模型，其它有關的工藝模擬數據也相當齊全。