成芯半導體掛牌延期后仍未成交

　　成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。

　　西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內，成芯資產轉讓并未成功。

　　隨后成芯將資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內，成芯資產接盤方仍未出現。按照掛牌規(guī)則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。

　　西南聯合產權交易負責該資產轉讓的工作人員對新浪科技表示，成芯資產轉讓正在按照既定政策進行，并拒絕透露其他細節(jié)。

　　半導體行業(yè)高級分析師顧文軍對新浪科技表示，成芯資產轉讓會導致國內半導體的基礎越來越脆弱。“在這個關鍵時刻，政府部門應該加強對半導體產業(yè)的投資和支持力度。因為提升硅競爭力、發(fā)展硅經濟，在產業(yè)升級中具有重要意義”。

　　他還憂心忡忡地表示，成芯可能轉讓給德州儀器，武漢新芯也有可能被外資全盤收購，“代工廠的缺失會導致國內半導體的基礎越來越脆弱。”

　　成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業(yè)投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進行建設和營運管理。