智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗

　　Marvellvs威盛：先戰(zhàn)平板電腦布局移動領(lǐng)域

　　并購猜想：Marvell+MTK

　　理由：MTK缺乏高端的應(yīng)用處理器技術(shù)，Marvell的應(yīng)用處理器在中國智能市場已經(jīng)廣受歡迎，符合MTK的用戶群

　　Marvell最近有了一個新中文名字，美滿電子科技有限公司(美滿科技)，并從高通上海分公司挖來了業(yè)務(wù)開發(fā)的高級總監(jiān)李廷偉博士，任命其為集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理?？梢钥闯觯琈arvell要加大開拓中國市場，尤其是中國的無線通信市場。

　　Marvell以其應(yīng)用處理器芯片在智能手機(jī)市場獲得了不錯的份額和口碑。接受《中國電子報》記者采訪的Marvell公司市場部總監(jiān)姜鵬告訴記者，從最早的Palm智能手機(jī)，到摩托羅拉的EZX系列，再到目前智能手機(jī)的翹楚黑莓手機(jī)，都采用Marvell的智能手機(jī)解決方案，Marvell的智能手機(jī)解決方案團(tuán)隊是世界上最早介入智能手機(jī)的團(tuán)隊之一。

　　經(jīng)過幾年的積累，Marvell在智能手機(jī)上已經(jīng)有比較齊全的產(chǎn)品線，從ARM的核心架構(gòu)，到應(yīng)用處理芯片、基帶處理芯片、低功耗技術(shù)，到多媒體處理器，到2D、3D圖形處理器，以及智能手機(jī)平臺所必要的藍(lán)牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手機(jī)解決方案的一站式供貨。但是，Marvell在基帶芯片上的根基還沒有穩(wěn)固，RIM作為其最大的基帶用戶，似乎有意將更多的訂單交給高通，而不僅僅是CDMA芯片的。

　　Marvell在智能手機(jī)方面的成就得益于2006年收購了Intel的手機(jī)業(yè)務(wù)，繼承了其XScale手機(jī)處理器。在Android系統(tǒng)推出后，它又抓住機(jī)會投入研發(fā)，成為最早出貨Android產(chǎn)品的芯片企業(yè)之一。因此，當(dāng)中國移動在Android基礎(chǔ)上推出自己的Ophone平臺時，它又抓住機(jī)會與中國移動緊密合作，推出了第一款TD-SCDMA單芯片Ophone方案PXA920。目前中國市場大多Ophone手機(jī)都采用Marvell方案。

　　在x86處理器平臺方面已經(jīng)取得成績的威盛電子在智能手機(jī)方面的積累雖不如Marvell深厚，但也后勁十足。威盛旗下不僅擁有宏達(dá)電(HTC)這一智能手機(jī)龍頭企業(yè)，而且還有威睿電通(ViaTelecom)這個通信芯片企業(yè)。威睿電通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基帶芯片廠商，目前已經(jīng)占據(jù)CDMA基帶芯片市場30%的份額，客戶超過73家。起步時關(guān)注低端手機(jī)，但推出Android的智能產(chǎn)品也在威睿今年的計劃中，然而這款產(chǎn)品的處理器卻采用Marvell的PXA300。

　　但是，威睿的母公司威盛電子推出智能手機(jī)處理器應(yīng)該是遲早的事。目前，威盛已經(jīng)和Marvell在上網(wǎng)本、平板電腦等市場正面交鋒。下半年基于威盛芯片的售價在100～150美元之間的平板電腦將在美國上市，該芯片基于ARM架構(gòu)，運(yùn)行Android操作系統(tǒng)。有了平板電腦的ARM架構(gòu)Android產(chǎn)品，手機(jī)產(chǎn)品的推出也就不遠(yuǎn)了。

　　博通vs英飛凌：基帶處境相似智能命運(yùn)多舛

　　并購猜想：英飛凌+Intel，或英飛凌+三星

　　理由：仍致力于向智能手機(jī)領(lǐng)域發(fā)展的Intel在出售Xscale業(yè)務(wù)后缺少通信處理芯片;三星有自己的應(yīng)用處理器，同時致力于向LTE發(fā)展，英飛凌在3G基帶芯片上的設(shè)計實(shí)力仍具優(yōu)勢。

　　業(yè)界這兩天正風(fēng)傳英飛凌擬出售通信芯片業(yè)務(wù)的消息，據(jù)悉已雇傭摩根大通尋找買家。同樣，博通似乎也沒有很清楚其智能手機(jī)戰(zhàn)略，近來它分別收購NFC和EPON芯片企業(yè)，在智能手機(jī)上的推廣卻比年初要慢一些。

　　英飛凌在手機(jī)領(lǐng)域的市場份額要高于博通，2009年，這兩家企業(yè)都從諾基亞的多廠商采購策略中獲益，在基帶方面的營收有明顯的增長。即便這樣，英飛凌在通信方面的業(yè)務(wù)還是不甚理想。2009年，英飛凌在無線芯片方面的收益占其總收益近30%，2010年第一季度，則下降到25%。英飛凌的無線產(chǎn)品包括基帶、RF接收器、電源管理IC，連接IC(藍(lán)牙、GPS、WLAN等)和平臺方案，其中2009年，基帶部分占近53%。英飛凌無線部分在過去四個季度中持續(xù)盈利，不過該公司在無線業(yè)務(wù)上只有2.5%的運(yùn)營利潤，或許這就是英飛凌打算出售這一部門的原因。之前，蘋果的iPhone都是以英飛凌的基帶芯片整合三星的應(yīng)用處理器為主要架構(gòu)。而日前傳出，蘋果打算在美國上市的iPhone4中將英飛凌芯片換成高通芯片，若果真如此，對英飛凌的基帶業(yè)務(wù)將是不小的打擊。

　　今年巴塞羅那的世界移動通信大會上，英飛凌曾推出針對智能手機(jī)的3G超薄解調(diào)器平臺XMM6260，可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)。可以看出，沒有獨(dú)立的應(yīng)用處理器是英飛凌面對未來發(fā)展最大的欠缺。

　　據(jù)悉，2009年，博通的基帶贏利增長了350%，但是博通在基帶領(lǐng)域的占比還是很小。和英飛凌不同，博通在Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等領(lǐng)域有著很強(qiáng)的研發(fā)能力和較大的市場份額，并且有自己的多媒體處理器。

　　普遍認(rèn)為，由于贏得了諾基亞和三星這兩個占全球60%以上份額的手機(jī)企業(yè)的EDGE和3G方案，2010年，博通在基帶領(lǐng)域的銷售和份額會繼續(xù)增長，很可能會躋身一流企業(yè)陣營。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。

　　博通認(rèn)為，在智能手機(jī)的發(fā)展中，博通應(yīng)該利用自己在無線連接技術(shù)等多方位的優(yōu)勢從低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手機(jī)整體解決方案，包括3G基帶、多媒體處理器、WiFi/藍(lán)牙/FM組合芯片、GPS芯片，還跟操作系統(tǒng)廠商合作，支持各種不同的操作系統(tǒng)。甚至年初博通還到處游說，試圖在中國推廣智能手機(jī)方案。但據(jù)消息人士透露，博通最近又考慮減少在中國廣大手機(jī)市場的投入，其無線產(chǎn)品采取跟隨國際一線品牌的策略。由此看來，博通和英飛凌是否選擇繼續(xù)在智能手機(jī)市場征戰(zhàn)還是未知數(shù)，因此他們之間的交戰(zhàn)趨勢尚不明朗。