半導體設(shè)備業(yè)迎來春天

　　最近一段時間，半導體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。

　　SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機組。這些設(shè)備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計將于2010年第三季度完成。

　　1月27日，先進MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Corporation宣布從某領(lǐng)先的精確定時器件制造商處獲得Tegal 200 SE DRIE設(shè)備訂單，該設(shè)備配備Tegal ProNova ICP源。200 SE DRIE設(shè)備通過了客戶的嚴格評估，將被用于開發(fā)MEMS基精確定時器件。

　　Ultratech2月25日宣布，從臺灣大型LED芯片制造商接獲LED微影系統(tǒng)訂單，這套系統(tǒng)專門優(yōu)化高亮度LED(HBLED)的制造。這位客戶也承諾會再訂購Sapphire 100系統(tǒng)，應(yīng)付未來數(shù)季的需求。

　　近期，臺灣晶圓雙雄宣布針對65、40納米以下先進制程產(chǎn)能將大幅擴產(chǎn)。臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電今年資本支出約12億至15億美元(約新臺幣385億至480億元)，上限比去年大增1.72倍，主要用于建位于南科12A 廠的40/45納米制程產(chǎn)能，并導入28納米技術(shù)研發(fā)與試產(chǎn)設(shè)備。

　　2010年對于半導體設(shè)備供應(yīng)商來說將是一個不錯的年頭。剛剛跨入2010年，紛至沓來的訂單使緊繃了一年的設(shè)備商的面孔終于露出了笑容，這一切將預(yù)示著半導體設(shè)備業(yè)終于熬過了“寒冬”，迎來了“春天”。