"中國芯"引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高潮

　　由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開，共有18家集成電路設(shè)計企業(yè)和終端應(yīng)用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽(yù)。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項(xiàng)組專家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場以及發(fā)展趨勢進(jìn)行研討，CSIP在大會上發(fā)布了《2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》。

圖為大會場,容納300人的會場爆滿

　　本次大會的主題為“以應(yīng)用促發(fā)展，以創(chuàng)新樹品牌”，除工信部領(lǐng)導(dǎo)、核高基專家、業(yè)界知名學(xué)者、IC設(shè)計企業(yè)及其上下游企業(yè)出席盛會外，全國各集成電路產(chǎn)業(yè)基地、各地集成電路設(shè)計園區(qū)的管理機(jī)構(gòu)以及CSIP各分中心的負(fù)責(zé)人也都匯聚到無錫，參與此次活動，就業(yè)界最為關(guān)注的我國政府針對集成電路產(chǎn)業(yè)將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專項(xiàng)和“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃的重大戰(zhàn)略、我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和技術(shù)趨勢等問題展開深入探討，以期促進(jìn)設(shè)計公司、整機(jī)企業(yè)和渠道商的良性互動發(fā)展。