LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺(tái)的 SAS RoC芯片

　　LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規(guī)范，并提供多種不同 I/O 性能級(jí)別，以滿足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺(tái)以及基于閃存的固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求 。

　　PCI Express 3.0 規(guī)范草案將把 PCI Express 數(shù)據(jù)傳輸速率擬定為每信道高達(dá) 8.0 Gbps, 使主機(jī)帶寬提高到前代產(chǎn)品的兩倍。 通過集成 PCI Express 和 SAS 技術(shù)的最新增強(qiáng)型特性，第三代 LSI SAS ROC 將提供每秒 600,000 次輸入輸出操作(IOPS) 的卓越性能，使服務(wù)器平臺(tái)能夠充分發(fā)揮 SSD 的性能優(yōu)勢(shì)，以滿足 Microsoft Exchange Server、數(shù)據(jù)庫、Web 服務(wù)以及商務(wù)智能等各種應(yīng)用需求。

　　IDC 公司硬盤驅(qū)動(dòng)器組件和固態(tài)硬盤市場(chǎng)研究部經(jīng)理 Jeff Janukowicz 指出：“在當(dāng)今的企業(yè)環(huán)境下，尤其是隨著企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤部署的日益增多，存儲(chǔ)系統(tǒng)性能變得愈發(fā)重要。諸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺(tái)等器件旨在最大化閃存存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能。”

　　LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、專用硬件加速引擎以及高性能雙核 800 MHz PowerPC 處理器，可實(shí)現(xiàn)最佳 RAID 性能。此外， LSISAS2208 RoC 還集成了單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 等增強(qiáng)型特性，有助于在虛擬環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更高性能，提高系統(tǒng)性能和數(shù)據(jù)安全性，并進(jìn)一步優(yōu)化服務(wù)質(zhì)量 (QoS)。

　　LSI 存儲(chǔ)組件事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Bill Wuertz 表示： “對(duì)于每代服務(wù)器而言，業(yè)界領(lǐng)先的 OEM 廠商都是依賴 LSI SAS產(chǎn)品系列來滿足其存儲(chǔ)需求。隨著業(yè)界把目光轉(zhuǎn)向基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺(tái)，新型 LSISAS2208 RoC 可以讓OEM廠商充分發(fā)揮新規(guī)范帶來的各種性能優(yōu)勢(shì)，再次體現(xiàn)出 LSI 有能力幫助我們的客戶始終引領(lǐng)業(yè)界創(chuàng)新潮流。”

　　PCI-SIG 主席兼總裁 Al Yanes 在針對(duì)即將推出的 PCIe® 3.0 技術(shù)的早期使用時(shí)這樣評(píng)論：“看到 LSI 在其新一代產(chǎn)品中執(zhí)行最新 PCI Express 規(guī)范，我們非常激動(dòng)。自 PCI-SIG 成立以來，LSI 一直是 PCI-SIG 的積極會(huì)員，參加了許多技術(shù)工作組并協(xié)作開發(fā)了包括 PCI Express 技術(shù)在內(nèi)的眾多產(chǎn)品。”

　　自 SAS 技術(shù)誕生以來，LSI 推出了眾多業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，涵蓋控制器 IC、擴(kuò)展器、主機(jī)總線與 MegaRAID® 適配器、主板RAID (ROMB) 解決方案和存儲(chǔ)系統(tǒng)等各個(gè)系列。憑借其 25 年的硬件、固件以及驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力，LSI 成為了那些希望推出廣泛系列存儲(chǔ)解決方案的 OEM 廠商的最佳芯片到系統(tǒng)供應(yīng)商選擇。