北京新增3個集成電路芯片平臺

8月15日，北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園新增三個芯片共性技術(shù)服務(wù)平臺，進(jìn)一步補(bǔ)齊了北京乃至京津冀區(qū)域在集成電路測試領(lǐng)域的短板。

據(jù)悉，上述新增的三個服務(wù)平臺分別為：高速信號測試實(shí)驗(yàn)室、高端先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)聯(lián)合中心和功率循環(huán)及瞬態(tài)熱測試實(shí)驗(yàn)室。

其中，高速信號測試實(shí)驗(yàn)室聚焦衛(wèi)星通信、汽車導(dǎo)航定位、數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)等場景測試需求，提供高速信號測試服務(wù)，是市場中為數(shù)不多具備體系化測試能力的實(shí)驗(yàn)室。

高端先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)聯(lián)合中心聚焦高性能芯片異構(gòu)集成，為企業(yè)提供先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。

功率循環(huán)及瞬態(tài)熱測試實(shí)驗(yàn)室設(shè)備采樣速度、精度均達(dá)到國內(nèi)頂尖水平，實(shí)驗(yàn)室可以為企業(yè)和高校院所提供熱測試、熱仿真、熱分析、可靠性測試等多項(xiàng)服務(wù)。

資料顯示，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園是北京市推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)落實(shí)項(xiàng)目，此前已搭建了中關(guān)村芯園（集成電路設(shè)計(jì)公共技術(shù)服務(wù)平臺）、中發(fā)芯測（高性能芯片測試驗(yàn)證平臺）、芯海擇優(yōu)（工業(yè)芯片核心軟硬件平臺）等共性技術(shù)平臺。