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博時基金尹浩:半導(dǎo)體板塊迎來布局機會

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-11-25 來源:工程師 發(fā)布文章

在9月24日以來的反彈行情中,受投資者風(fēng)險偏好提升影響,半導(dǎo)體板塊整體表現(xiàn)搶眼。在博時創(chuàng)業(yè)板ETF基金經(jīng)理尹浩看來,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間巨大,當(dāng)前呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢,受益于AI技術(shù)的發(fā)展,在政策利好推動下,后市表現(xiàn)可期。

  從目前半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,根據(jù)SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)數(shù)據(jù),2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1660億美元,同比增長23.2%,環(huán)比增長10.7%,顯示市場逐步回暖。尹浩表示,技術(shù)進步、宏觀經(jīng)濟環(huán)境、市場需求和政策支持等因素或?qū)⒃谖磥砉餐绊懶袠I(yè)發(fā)展。

  9月24日以來,一系列提振信心的經(jīng)濟政策使得市場風(fēng)險偏好迅速上升,科技成長板塊表現(xiàn)突出,半導(dǎo)體公司表現(xiàn)搶眼。在尹浩看來,雖然技術(shù)壁壘、國際競爭與供應(yīng)鏈風(fēng)險、需求波動等是國內(nèi)半導(dǎo)體公司要面臨的挑戰(zhàn),但這同時也提供了很大機遇。在國家政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入等推動下,國內(nèi)企業(yè)面臨重要的發(fā)展機遇。半導(dǎo)體大基金三期的成立和“十四五”規(guī)劃的支持,更是為半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。

  從半導(dǎo)體行業(yè)的最新情況來看,今年第三季度,全球智能手機出貨量連續(xù)五個季度實現(xiàn)正增長,家電和新能源汽車的需求也在不斷增長。經(jīng)過2022年至2023年的去庫存,2024年半導(dǎo)體行業(yè)庫存“水位”趨于健康,供需關(guān)系得到改善,行業(yè)景氣度有所提升。尹浩表示,未來看好集成電路制造、數(shù)字芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域的投資機會,尤其是高端半導(dǎo)體設(shè)備和材料。

  從行業(yè)發(fā)展態(tài)勢來看,得益于AI技術(shù)取得突破性進展,半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展。尹浩表示,AI技術(shù)的發(fā)展和算力基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善,有助于推動AI芯片需求增長。同時,AI在PC、智能手機、AR、智能汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用,有望提升消費電子產(chǎn)品出貨量,帶動高性能半導(dǎo)體芯片需求的增長。

  在選擇半導(dǎo)體投資標(biāo)的時,應(yīng)關(guān)注哪些關(guān)鍵性指標(biāo)?尹浩表示,投資者應(yīng)關(guān)注企業(yè)的技術(shù)研發(fā)投入和成果,包括研發(fā)團隊實力、研發(fā)支出占比、專利數(shù)量和質(zhì)量等。同時,還要評估企業(yè)的公司治理能力、成本控制能力、客戶依賴度、供應(yīng)鏈安全和財務(wù)盈利成長能力等方面。

  在尹浩看來,當(dāng)前或是投資半導(dǎo)體的較好時機。從大的邏輯來看,行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯,政策支持力度加大,市場前景比較樂觀。從細分應(yīng)用領(lǐng)域來看,隨著智能汽車和電動汽車的發(fā)展,汽車半導(dǎo)體的需求顯著增加;AI技術(shù)的快速發(fā)展,使得各類AI芯片擁有巨大的市場潛力。

  尹浩表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋多個復(fù)雜技術(shù)領(lǐng)域,對于普通投資者來說,可以關(guān)注指數(shù)化投資方法,通過投資掛鉤半導(dǎo)體相關(guān)指數(shù)的ETF或指數(shù)基金來降低風(fēng)險。

  “這些指數(shù)化產(chǎn)品具有投資便捷、資產(chǎn)透明、優(yōu)勝劣汰等優(yōu)勢,能夠幫助投資者分散單一股票的風(fēng)險,從而在享受行業(yè)增長潛力的同時,減少波動帶來的影響?!币普f。


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