激光雷達(dá)「千元機(jī)」來(lái)了，速騰出品

機(jī)中小米，lidar中速騰？？？

全球首個(gè)，速騰發(fā)布了激光雷達(dá)“千元機(jī)”：

超輕薄、中長(zhǎng)距、高精度，以及艙外艙內(nèi)都可布置。

速騰放話：一定要把激光雷達(dá)做成和攝像頭一樣普遍的高性價(jià)比傳感器。

激光雷達(dá)千元機(jī)時(shí)代，速騰MX打響第一槍。

產(chǎn)品上的亮點(diǎn)有三個(gè)。首先是25mm超薄外形：

相較于速騰之前的M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%，僅為25mm，這樣一來(lái)，MAX外露窗口片面積降低80%。

MX可靈活嵌入汽車的擋風(fēng)玻璃后、車頂、前照燈和進(jìn)氣格柵等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。

超薄激光雷達(dá)置于艙外，最大的好處是避免如今“頭上有犄角”的造型：

同時(shí)風(fēng)阻更低。

嵌于艙內(nèi)擋風(fēng)玻璃后時(shí)，僅有極小的Keep Out Zone（KOZ），可確保對(duì)用戶的視野“0”遮擋。

激光雷達(dá)放在艙內(nèi)，我們之前已經(jīng)科普過(guò)，主要問(wèn)題有兩個(gè)，首先是工作產(chǎn)生的噪音，其次是前擋玻璃透光率對(duì)性能的影響。

速騰解決方案分別是：MX沿用成熟的二維掃描MEMS芯片技術(shù)，內(nèi)部無(wú)機(jī)械震動(dòng)噪聲，運(yùn)行聲音無(wú)限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。

玻璃上，速騰說(shuō)需要跟玻璃廠商共同開(kāi)發(fā)定制。這的確會(huì)造成成本上升，甚至速騰坦誠(chéng)：玻璃成本可能會(huì)比激光雷達(dá)還要高。

比較前兩天我們介紹的大疆艙內(nèi)激光雷達(dá)方案，首先是激光雷達(dá)主控芯片放在智駕域控制器隔絕噪音，其次用算法、雙目攝像頭前融合的方式補(bǔ)足性能衰減。

這里就能看出大疆這樣軟硬一體的智駕方案供應(yīng)商和速騰這樣偏硬件的傳感器供應(yīng)商本質(zhì)的區(qū)別。

最后，MX最大的亮點(diǎn)是智能化。在沿用M平臺(tái)可變焦專利技術(shù)的基礎(chǔ)上，智能”凝視”功能升級(jí)，可以實(shí)現(xiàn)水平和垂直兩個(gè)方向的動(dòng)態(tài)調(diào)整，ROI（感興趣區(qū)域， Region of Interest）實(shí)現(xiàn)全維度動(dòng)態(tài)調(diào)整掃描，行業(yè)首個(gè)。

在城區(qū)廣角模式下，MX具有120°×25°的廣角視野，輔助智駕系統(tǒng)應(yīng)對(duì)鬧市路口無(wú)保護(hù)左轉(zhuǎn)、掉頭、加塞等場(chǎng)景。在高速遠(yuǎn)焦模式下，MX集中掃描道路正前方遠(yuǎn)處，ROI區(qū)域等效251線、角分辨率達(dá)到0.1°×0.1°。

當(dāng)然，無(wú)論是“變焦”還是二維MEMS，都是速騰激光雷達(dá)的傳統(tǒng)技術(shù)路線。

真正把產(chǎn)品做輕薄的，是速騰在激光雷達(dá)芯片化的探索進(jìn)展。

完全取消機(jī)械結(jié)構(gòu)，將光學(xué)和處理模塊融合的“片上激光雷達(dá)”，是所有玩家努力的方向。

現(xiàn)階段更多的是在SoC芯片上，集成盡可能多的功能。

比如MX搭載的M-Core，屬于激光雷達(dá)處理芯片的集成化。

集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8MByte片內(nèi)存儲(chǔ)單元，運(yùn)算處理能力強(qiáng)大。同時(shí)，M-Core集成多閾值TDC（時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)化器），使弱回波檢測(cè)能力提升4倍，相當(dāng)于將距離分辨能力提升32倍。

“集成”體現(xiàn)在將整個(gè)后端電路集成至單芯片中，使MX主板面積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

處理芯片之外，MX整體還實(shí)現(xiàn)了掃描模組芯片化，即速騰自研的MEMS芯片掃描技術(shù)，顛覆傳統(tǒng)一維機(jī)械掃描方案的器件堆疊架構(gòu)，升級(jí)激光雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高集成、高性能、低成本、掃描靈活、高可靠性等優(yōu)勢(shì)。

此外還有收發(fā)系統(tǒng)芯片迭代，意思是速騰通過(guò)對(duì)收發(fā)模組進(jìn)行模塊化平臺(tái)化設(shè)計(jì)，基于上游供應(yīng)鏈通用芯片器件的迭代，僅pin-to-pin升級(jí)收發(fā)模組中激光收發(fā)芯片器件，即可完成探測(cè)性能提升。

換句話說(shuō)，速騰的MX實(shí)現(xiàn)了激光雷達(dá)硬件本身的“OTA”。

MX實(shí)現(xiàn)了掃描、處理、收發(fā)系統(tǒng)的全棧芯片化重構(gòu)，也是業(yè)內(nèi)首次展示了激光雷達(dá)全棧芯片化設(shè)計(jì)的完整形態(tài)。

集成化、芯片化的優(yōu)勢(shì)之一，是相較于M1 Plus，MX的PCBA（印制電路板）數(shù)量減少69%，主板面積降低50%，光學(xué)器件數(shù)量減少80%，功耗下降至10W以內(nèi)，可制造性得到了大幅提升，成本實(shí)現(xiàn)大幅下降。

激光雷達(dá)“千元機(jī)”，真正的核心在這里。

速騰透露，MX已經(jīng)獲得了三個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)。

最快的2025年上半年就會(huì)量產(chǎn)交付。

速騰MX開(kāi)啟千元激光雷達(dá)，可以看成是車企智駕方案內(nèi)卷的延伸。

而從它量產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，也能推測(cè)智駕成本下降，或者說(shuō)之前自動(dòng)駕駛公司“吹牛”兌現(xiàn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

更直白的說(shuō)，去年開(kāi)始行業(yè)內(nèi)頻繁喊出的8000、7000、甚至5000元成本實(shí)現(xiàn)城市NOA方案，落地時(shí)間也在2025年左右。

因?yàn)楦唠A智駕系統(tǒng)的成本構(gòu)成是這樣：800萬(wàn)像素?cái)z像頭，一個(gè)400元左右，一般至少也得2個(gè)起；毫米波雷達(dá)，一個(gè)四五百元，一般都用5個(gè)；域控制器的硬件成本，按芯片數(shù)量、算力不同，普遍2000元起步。

這就使得激光雷達(dá)的成本空間，必須控制在2000元以下，最好1500元以內(nèi)，甚至實(shí)現(xiàn)“千元機(jī)”。

也只有激光雷達(dá)千元機(jī)普及，融合感知方案的高階智駕，才有可能下放到15-20萬(wàn)甚至更低的車型。

產(chǎn)業(yè)有內(nèi)在的發(fā)展周期，技術(shù)有客觀的迭代規(guī)律。所以這也給我們一個(gè)全新的觀察角度：

如何甄別車企、自動(dòng)駕駛公司是“吹?！边€是實(shí)話？其實(shí)只要看底層硬件的量產(chǎn)上車節(jié)奏就知道了。