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三星痛失半導(dǎo)體老大背后

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-10-18 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察


據(jù)韓國(guó)媒體businesskorea日前報(bào)道,臺(tái)積電今年第三季度的銷售額為 6131 億新臺(tái)幣(約合 27.5 萬億韓元),較 2021 年同期增長(zhǎng) 48%。


三星電子則于 10 月 7 日公布了其臨時(shí)業(yè)績(jī),但他們并未單獨(dú)披露其半導(dǎo)體銷售,然而根據(jù)估計(jì),三星半導(dǎo)體第三季度為 24 萬億至 25 萬億韓元。而英特爾定于10月 27日公布的第三季度銷售額預(yù)測(cè)為 21 萬億韓元。


換而言之,按照businesskorea所說,在過往,半導(dǎo)體龍頭位置一直由三星和英特爾爭(zhēng)霸,但現(xiàn)在他們雙雙落敗,由做晶圓代工的臺(tái)積電迅速補(bǔ)上。在這背后,其實(shí)藏著一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新變化——一個(gè)全新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在迅速重建。


三星:內(nèi)存龍頭的緊迫!


對(duì)于三星而言,最近幾年真的跌宕起伏,


2017年,因?yàn)榇鎯?chǔ)產(chǎn)品的火熱,他們打敗了穩(wěn)坐半導(dǎo)體龍頭位置近20年的英特爾,成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的銷售龍頭。這是一個(gè)里程碑時(shí)刻,因?yàn)槊绹?guó)半導(dǎo)體巨頭從1992年首次登頂之后,就一直坐穩(wěn)這個(gè)位置。但現(xiàn)在,同樣是因?yàn)閮?nèi)存的過山車,韓國(guó)廠商拱手讓出了半導(dǎo)體龍頭的位置。


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但是作為韓國(guó)半導(dǎo)體的擔(dān)當(dāng),三星并不是很甘心落后。


雖然在造橋,三星發(fā)布了初步的業(yè)績(jī)報(bào)告指出,公司第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.8萬億韓元(合77億美元),比上年同期的15.8萬億韓元下降32%,為近三年來首次同比下降。第三季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)2.7%,達(dá)到76萬億韓元,但低于預(yù)期。


然而,在美光、鎧俠和SK海力士等行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手宣布資本支出以及減產(chǎn)之際,存儲(chǔ)龍頭似乎更愿意逆流而上。三星執(zhí)行副總裁兼存儲(chǔ)業(yè)務(wù)全球營(yíng)銷主管Han Jin-man在加州圣何塞舉行的一次會(huì)議上透露的,三星沒有就削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量進(jìn)行內(nèi)部討論。三星在會(huì)上還透露,三星電子在削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量這一問題上的基本立場(chǎng)是不應(yīng)該人為減產(chǎn),三星在努力確保市場(chǎng)上的芯片,既不存在長(zhǎng)期短缺,也不存在供應(yīng)過剩。


從三星的角度看,存儲(chǔ)市場(chǎng)在未來還有幾點(diǎn)不確定因素。一方面,美國(guó)廠商美光在美國(guó)相關(guān)政策的推動(dòng)下,早前宣布同意在未來投資高達(dá)1,000億美元在紐約上州建立一個(gè)半導(dǎo)體制造園區(qū),這勢(shì)必會(huì)給內(nèi)存巨頭的未來帶來挑戰(zhàn);另一方面,美國(guó)及其盟友對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)以及半導(dǎo)體的打擊,也給韓國(guó)龍頭的中國(guó)市場(chǎng)帶來可能的陰影。


相信這也是三星愿意投資大力投資發(fā)展存儲(chǔ)以外的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要原因。


在2021年五月,三星電子宣布,該公司將增加對(duì)系統(tǒng) LSI 和晶圓代工業(yè)務(wù)的投資,到 2030 年將總計(jì)追加投資 171 萬億韓元,以加快前沿半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研發(fā)和新生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)。


這是在 2019 年 4 月宣布的 133 萬億韓元投資承諾基礎(chǔ)上增加了 38 萬億韓元,預(yù)計(jì)將有利于該公司實(shí)現(xiàn)到 2030 年位居全球邏輯芯片行業(yè)前列的目標(biāo)。


時(shí)任三星電子副董事長(zhǎng)兼設(shè)備解決方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Kinam Kim 博士說:“整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都處于一個(gè)分水嶺,現(xiàn)在正是制定長(zhǎng)期戰(zhàn)略和投資計(jì)劃的時(shí)刻。三星在存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)上擁有無可爭(zhēng)議的領(lǐng)先地位,在此方面,我公司將繼續(xù)率先投資以引領(lǐng)行業(yè)。”


今年七月,三星電子更是提出了未來20年投資近2,000億美元在得克薩斯州新建11家芯片制造廠的計(jì)劃,這筆巨額投資如果付諸實(shí)施,將極大地增強(qiáng)三星在美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。根據(jù)提交給得州的文件,三星可能投資近1,700億美元在泰勒新建九家芯片制造廠,并在奧斯汀投資大約250億美元。三星在5月下旬提交了這些文件。


三星在多份文件中表示,如果該公司決定投資,部分工廠最早將在2034年左右“投產(chǎn)”,另一些則計(jì)劃在接下來的十年里開始生產(chǎn)。


在三星的這些投資和目標(biāo)推動(dòng)下,三星也制定出了一個(gè)完美的路線圖。在早前舉辦的代工論壇活動(dòng)中,三星概述了公司未來五年的代工業(yè)務(wù)路線圖。三星表示,公司的第二代 3 納米級(jí)環(huán)柵 (3GAP) 技術(shù)定于 2024 年的某個(gè)時(shí)間問世。同時(shí),三星代工計(jì)劃在 2025 年準(zhǔn)備好其 2 納米(20 埃)節(jié)點(diǎn),并在2027 年 1.4 納米品牌制造工藝。


但對(duì)三星來說,如何吸引更多的先進(jìn)工藝客戶,是他們需要思考的首要問題。


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臺(tái)積電:晶圓巨頭的盛世?


雖然按照相關(guān)統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電在今年已經(jīng)跌去了超過40%的市值,但也不影響他們進(jìn)入到一個(gè)黃金時(shí)代。


回看臺(tái)積電的發(fā)展,在通過技術(shù)布局一次次超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之后,他們已經(jīng)成為了先進(jìn)制程代工領(lǐng)域當(dāng)之無愧的巨頭。據(jù)集邦分析師在日前舉辦的會(huì)議上所說,2022年Q4,臺(tái)積電將貢獻(xiàn)73%的先進(jìn)制程產(chǎn)能。


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臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫(kù)總監(jiān)劉佩真則分析說,從數(shù)字面來看,臺(tái)積電目前在全球半導(dǎo)體的市占率高達(dá)五成,并且在10納米、7納米的市占率分別達(dá)到69%和78%,可以見得全世界產(chǎn)業(yè)對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體的依賴。此外,進(jìn)一步看最新3納米的占比數(shù)字,按照劉佩真所說,今年九月份臺(tái)積電步入量產(chǎn)階段后,幾乎是囊括全球?qū)⒔?8%的市占率,明顯可知全球先進(jìn)制程幾乎都是由臺(tái)積電一手掌握。


縱觀臺(tái)積電這些年的營(yíng)收數(shù)據(jù),可以看到先進(jìn)工藝在公司營(yíng)收中的占比。如下圖所示,公司最新的三季度數(shù)據(jù)顯示,光是7nm和5nm,就貢獻(xiàn)了公司54%的營(yíng)收,這足以見識(shí)了臺(tái)積電在先進(jìn)工藝的影響力。


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正是因?yàn)樵谙冗M(jìn)制程的領(lǐng)先,讓臺(tái)積電能夠一直成為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,進(jìn)而幫助他們登上了全球半導(dǎo)體銷售老大的位置。而在筆者看來,之所以會(huì)出現(xiàn)先進(jìn)制程越貴,需求卻越來越多的情況,與市場(chǎng)正在發(fā)生的幾點(diǎn)趨勢(shì)有關(guān)。


首先,以蘋果、高通和MTK為首的手機(jī)芯片廠商正在往先進(jìn)制程演進(jìn),這就給臺(tái)積電帶來了更多的機(jī)遇。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)的展銳、OPPO也都在臺(tái)積電上有所貢獻(xiàn),這就讓他們本季度在“智能手機(jī)”這個(gè)分類上再次打敗HPC,成為公司最大的營(yíng)收貢獻(xiàn)來源。


其次,數(shù)據(jù)中心的火熱以及云提供商的自研芯片,給臺(tái)積電帶來了更多地機(jī)會(huì)。


過去幾年,因?yàn)槿斯ぶ悄艿幕馃幔瑪?shù)據(jù)中心正在掀起一番瘋狂的芯片需求浪潮。這就給AMD、英偉達(dá)和英特爾等老牌芯片廠商帶來了新的機(jī)遇。他們?cè)谂_(tái)積電的流片助推了晶圓代工巨頭的業(yè)績(jī);與此同時(shí),亞馬遜和阿里巴巴這些云供應(yīng)商的自研芯片,也給臺(tái)積電帶來了機(jī)遇。


此外,海內(nèi)外的人工智能芯片和DPU熱潮,國(guó)內(nèi)的GPU和Arm 服務(wù)器CPU的浪潮,也基本是臺(tái)積電的囊中物,這進(jìn)一步助攻晶圓巨頭業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)攀升。


《日經(jīng)》也強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)是可以集中投資尖端技術(shù)。今年的設(shè)備投資預(yù)計(jì)比去年同期增長(zhǎng)46%,達(dá)到440億美元,其中7至8成將用于尖端產(chǎn)品。在3納米產(chǎn)品方面,為了2022年內(nèi)量產(chǎn),在臺(tái)灣新竹市和臺(tái)南市建立2個(gè)生產(chǎn)基地。


在蘋果等客戶看來,臺(tái)積電不在智能手機(jī)等最終產(chǎn)品上與客戶做直接競(jìng)爭(zhēng)。因此,客戶更容易把堪稱技術(shù)結(jié)晶的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)托付給臺(tái)積電。另外在支持客戶進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的通用設(shè)計(jì)信息產(chǎn)品陣容上,臺(tái)積電也更勝一籌。


這也就注定了即使三星在晶圓代工方面走得激進(jìn),且率先量產(chǎn)了3nm GAA工藝,但從市場(chǎng)反應(yīng)看來,這個(gè)韓國(guó)芯片龍頭在晶圓代工方面還有很長(zhǎng)的路要走。從目前的格局看來,臺(tái)積電還將繼續(xù)贏。


但于臺(tái)積電而言,他們?cè)谌径鹊呢?cái)報(bào)會(huì)上已經(jīng)宣布了設(shè)備支出的變化。同時(shí),因?yàn)槭艿降鼐壵蔚挠绊?,他們正在全球多地進(jìn)行擴(kuò)張,未來會(huì)怎么發(fā)展,也會(huì)打上一個(gè)問號(hào)。


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英特爾:老牌巨頭的黃昏?


自2017年痛失龍頭以來,英特爾似乎已經(jīng)離半導(dǎo)體龍頭越來越遠(yuǎn)了。


在今年二季度,一直公認(rèn)的半導(dǎo)體龍頭英特爾交出了一份慘淡的業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示,英特爾第二季度營(yíng)收為153.21億美元,與去年同期的196.31億美元相比下降22%;毛利潤(rùn)為55.87億美元,相比之下去年同期的毛利潤(rùn)為112.06億美元;凈虧損為4.54億美元,相比之下去年同期的凈利潤(rùn)為50.61億美元,相當(dāng)于同比下降109%;


按照部門劃分,英特爾最大營(yíng)收業(yè)務(wù)——客戶計(jì)算集團(tuán)第二季度凈營(yíng)收為76.65億美元,相比之下去年同期為102.53億美元,同比下降25%;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為10.85億美元,相比之下去年同期為40.29億美元;英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團(tuán)第二季度營(yíng)收為46.49億美元,相比之下去年同期為55.47億美元,同比下降16%;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.14億美元,相比之下去年同期為20.90億美元。


有分析師稱,這是英特爾自1999年以來最讓人失望的表現(xiàn),經(jīng)營(yíng)陷入低谷。我們也可以看到,這份業(yè)績(jī)報(bào)告背后,是英特爾在核心業(yè)務(wù)上的節(jié)節(jié)敗退。


首先,PC市場(chǎng)的滑落,是英特爾慘淡的主要原因。Gartner的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,受所有地區(qū)市場(chǎng)的地緣政治、經(jīng)濟(jì)下行和供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的影響, 2022年第二季度全球個(gè)人電腦(PC)出貨量總計(jì)7200萬臺(tái),較2021年第二季度下降12.6%,跌至全球PC市場(chǎng)九年來的最低點(diǎn)。他們進(jìn)一步指出,第三季度全球PC出貨量同比下降19.5%,創(chuàng)下20多年來的最大降幅;其次,云計(jì)算廠商對(duì)服務(wù)器支出和擴(kuò)張也相對(duì)謹(jǐn)慎。


市場(chǎng)影響之外,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的來勢(shì)洶洶,也讓英特爾自顧不暇。


PC市場(chǎng),除了蘋果用M系列芯片打擊英特爾信心之外。在X86PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)同時(shí)發(fā)力羽翼漸豐的AMD已經(jīng)成為了Intel的心腹大患。


研究分析公司Mercury Research的報(bào)告顯示,AMD在x86處理器的整體市場(chǎng)份額創(chuàng)下了歷史新高,達(dá)到了27.7%,同比增長(zhǎng)了2.1%,實(shí)現(xiàn)了7%的年增長(zhǎng)。研究公司W(wǎng)edbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪的時(shí)候表示,AMD是半導(dǎo)體行業(yè)中最強(qiáng)大的參與者之一,將以高于同行的速度增長(zhǎng),繼續(xù)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾手上奪取市場(chǎng)份額,包括個(gè)人計(jì)算和服務(wù)器市場(chǎng),這一趨勢(shì)將在今年和明年持續(xù),預(yù)計(jì)至少會(huì)保持到2024年末。


就連英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 也坦承,AMD做得很好,并同時(shí)承認(rèn)了公司制造方面的不足。他同時(shí)指出,隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD持續(xù)搶占市占率,英特爾可能會(huì)繼續(xù)流失數(shù)據(jù)中心設(shè)備市占率,且短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。


在X86競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手且戰(zhàn)且進(jìn)的同時(shí),苦戰(zhàn)十幾年的Arm服務(wù)器芯片也初露曙光。在臺(tái)積電的章節(jié),我們談到了Arm服務(wù)器芯片的火熱。Omdia的數(shù)據(jù)則顯示,二季度Arm已拿下全球7.1%的服務(wù)器CPU市場(chǎng)。


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根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,二季度全球服務(wù)器出貨量為 340 萬臺(tái),其中英特爾的份額為 69.5%,AMD 為 22.7%,Arm達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的了 7.1%,剩下的0.6% 歸于“其他”。其中,Arm產(chǎn)品的份額同比增長(zhǎng)了 48%。Omdia總監(jiān)、云和數(shù)據(jù)中心研究實(shí)踐負(fù)責(zé)人 Vlad Galabov 表示,盡管 Arm 服務(wù)器份額計(jì)算仍處于初步階段,但AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場(chǎng)份額。


此外,英特爾還面臨著英偉達(dá)從GPU往CPU布局的瓜分風(fēng)險(xiǎn)。


在這些內(nèi)憂外患的影響下,英特爾被迫裁員。早起有新聞指出,他們將裁員及其那人。同時(shí),公司也和三星一樣,把晶圓代工看作了自己下一波的動(dòng)力來源。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger去年制定了一項(xiàng)計(jì)劃,目標(biāo)是通過以比過去更快的速度開發(fā)包含更多晶體管的新一代芯片來使該公司重獲優(yōu)勢(shì)。他上周在一次公司會(huì)議上表示,他有關(guān)四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)晶體管技術(shù)五次飛躍的目標(biāo)正按計(jì)劃進(jìn)行,或者說進(jìn)度快于計(jì)劃。


最新消息顯示,英特爾將于2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝,原定2025年量產(chǎn)的Intel 18A工藝也提前到了2024年下半年,這兩代工藝會(huì)放棄FinFET晶體管工藝,首次進(jìn)入埃米級(jí)工藝。按照Intel的計(jì)劃,這個(gè)路線圖意味著他們?cè)?023-2024年的1-2年內(nèi)就會(huì)實(shí)現(xiàn)三代EUV工藝量產(chǎn),而且技術(shù)水平足以超過臺(tái)積電重返第一的。


但他們之前的失敗經(jīng)歷標(biāo)明,他們也有很長(zhǎng)的路要走。


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寫在最后


從上述三個(gè)半導(dǎo)體龍頭的經(jīng)歷可以看到,他們都有著不同的領(lǐng)先游俠,也都在面臨著不同的競(jìng)爭(zhēng)和風(fēng)險(xiǎn)。其中,落后者都想以彼之道還施彼身,來把臺(tái)積電拉下馬。因?yàn)橛邢⒅赋?,半?dǎo)體將很快邁入萬億美元時(shí)代,背后有的芯片代工機(jī)會(huì)也是可想而知。


但是,因?yàn)槊绹?guó)的粗暴干涉,全球半導(dǎo)體已經(jīng)出現(xiàn)了某種割裂,他們能否按照自己的既定目標(biāo)走上正確道路,一切尚未可知。但可以預(yù)見的是,晶圓代工市場(chǎng)會(huì)越來越有趣。


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