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良率
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機(jī)與無線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋果
A20芯片
臺積電
2nm
良率
|
2025-03-24
臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺積電
良率
2nm
|
2024-12-06
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
EDA/PCB
三星
Exynos 2600
芯片
良率
|
2024-11-25
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM3e 12hi
良率
驗(yàn)證
HBM
TrendForce
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2024-10-08
三星3納米良率慘爆一度0％？
EDA/PCB
三星
3納米
良率
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2024-07-11
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達(dá)訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺積電
三星
3nm
英偉達(dá)
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2024-05-23
拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光
EDA/PCB
臺積電
三星
3納米
良率
|
2024-03-28
4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)
EDA/PCB
5nm
良率
晶圓代工
三星
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2023-04-19
5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶
EDA/PCB
5nm
良率
三星
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2022-03-18
4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
EDA/PCB
4nm
良率
三星晶圓代工
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2022-02-28
iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低
手機(jī)與無線通信
iPhone 14
3nm
良率
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2022-02-28
臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
EDA/PCB
臺積電
3nm
良率
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2022-02-23
臺積電披露5納米制程最新進(jìn)展：測試良率超過8成
臺積電
5納米
良率
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2019-12-18
泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能
EDA/PCB
晶圓
良率
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2019-12-09
利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失
元件/連接器
化學(xué)氣相沉積
良率
化學(xué)機(jī)械拋光
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2017-06-06
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喧鬧的SEMICON背后：設(shè)備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言
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設(shè)備廠
晶圓廠
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