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電子產(chǎn)品世界雜志
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

消費(fèi)電子 Valve VR 頭顯工程機(jī) 高通驍龍 8 Gen 3 |2025-03-24
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

EDA/PCB Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World |2025-03-11
SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI

智能計(jì)算 SoC 邊緣設(shè)備實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus |2025-03-10
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

智能計(jì)算 OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 開放 |2025-03-06
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤 |2024-12-19
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

消費(fèi)電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機(jī) |2024-09-03
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

手機(jī)與無線通信高通驍龍 6 Gen 3 |2024-09-02
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

手機(jī)與無線通信高通驍龍 7s Gen 3 |2024-08-20
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件 |2024-08-12
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

工控自動(dòng)化 i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美 |2024-07-15
Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

消費(fèi)電子 Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus |2024-07-11
2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科天璣 9400 高通驍龍 8 Gen 4 流片 |2024-07-09
高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％

智能計(jì)算高通 GPU 驍龍X Elite/Plus |2024-06-17
大陸集團(tuán)位于中國合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認(rèn)證

國際視野大陸集團(tuán) 輪胎 ISCC PLUS 可持續(xù)發(fā)展 |2024-06-14
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

手機(jī)與無線通信高通驍龍 8 gen 4 |2024-06-13
全面升級(jí)！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

測(cè)試測(cè)量鼎陽 SDG1000X Plus 任意波形發(fā)生器 |2024-05-28
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

手機(jī)與無線通信小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏 |2024-03-27
三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)

三星頭顯 flex magic 高通驍龍 XR2+ |2024-01-11
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

消費(fèi)電子三星蘋果 Vision Pro 競(jìng)品 XR2 Plus Gen 2 |2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子歌爾高通驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR |2024-01-08
高通推出第二代驍龍XR2+平臺(tái)，加速M(fèi)R體驗(yàn)新浪潮

消費(fèi)電子驍龍 XR2+ MR VR 眼動(dòng)追蹤 |2024-01-05
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

測(cè)試測(cè)量 Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4 |2023-12-01
消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

EDA/PCB 臺(tái)積電 8 gen 4 4nm |2023-12-01
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

嵌入式系統(tǒng) Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4 |2023-11-17
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

消費(fèi)電子三星驍龍8 Gen 3 |2023-11-03
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

手機(jī)與無線通信高通驍龍 8 Gen 4 |2023-10-26
邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國HCI和SDS市場(chǎng)增長

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS |2023-10-16
最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

消費(fèi)電子蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14 |2023-07-10
研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 研華工業(yè)存儲(chǔ) PCIe Gen.4 SSD |2023-06-25
Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性價(jià)比存儲(chǔ)擴(kuò)容方案

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Crucial 英睿達(dá) P3 Plus SSD |2023-03-08
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

消費(fèi)電子驍龍 8 gen 3 智能手機(jī) |2023-03-06
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

智能計(jì)算高通，驍龍 8 Gen 2 |2023-01-06
iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價(jià)格

手機(jī)與無線通信 iPhone 14 Plus 蘋果 |2022-12-20
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23 |2022-12-01
英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 英睿達(dá) P3 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD |2022-10-25
iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信

手機(jī)與無線通信 iPhone 14/14 Plus 799美元影像升級(jí) 衛(wèi)星通信 |2022-09-08
時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

手機(jī)與無線通信 Plus機(jī)型 Phone 14 Max iPhone 14 Plus |2022-09-06
佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”

EDA/PCB 佳能半導(dǎo)體光刻機(jī) Lithography Plus |2022-09-05
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 金士頓閃存 USB 3.2 Gen 2 |2022-07-13

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