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電子產(chǎn)品世界雜志
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

嵌入式系統(tǒng) SoC 多核 RISC-V架構 |2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

汽車電子智能座艙 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
3.07億美元豪賭邊緣 AI！恩智浦收購邊緣AI初創(chuàng)Kinara

智能計算邊緣智能 AIoT |2025-03-11
SoC為邊緣設備帶來實時AI

智能計算 SoC 邊緣設備實時 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅(qū)動：加速無線連接應用開發(fā)！

手機與無線通信恩智浦無線連接 SoC Wi-Fi 驅(qū)動程序 |2025-03-07
AI 端側的芯片革命

嵌入式系統(tǒng) AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

嵌入式系統(tǒng) 視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準SOC和SOH監(jiān)測，應對鋰離子電池挑戰(zhàn)

電源與新能源 Qorvo SOC SOH 鋰離子電池 |2025-02-20
50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里

醫(yī)療電子助聽器智能終端 SoC |2025-02-07
英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達 Windows PC ARM SoC |2025-01-23
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

手機與無線通信臺積電三星 SoC 晶圓代工 |2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

醫(yī)療電子 Microchip 醫(yī)療成像智能機器人 PolarFire? FPGA SoC |2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機 |2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

手機與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆

手機與無線通信華為 Mate 70 soc |2024-12-05
三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

手機與無線通信三星 SoC Exynos 2600 |2024-11-27
意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器意法半導體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器 |2024-11-25
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領域的領導地位

手機與無線通信 Nordic 無線 SoC |2024-11-13
全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消費電子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望

手機與無線通信驍龍智能手機 SoC |2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓練服務器重磅發(fā)布！

網(wǎng)絡與存儲服務器 AIoT AI |2024-09-30
CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

醫(yī)療電子 SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi |2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

手機與無線通信天璣驍龍 SoC |2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

手機與無線通信 iPhone 16 A18 SoC |2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構，進一步強化 AI 性能

手機與無線通信 iPhone 16 AI A18 SoC |2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

EDA/PCB SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC |2024-09-05
小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

手機與無線通信小米 SoC 臺積電 |2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關芯片

EDA/PCB 古爾曼蘋果蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片 SoC |2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能

汽車電子 DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車 |2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

手機與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-07-17
吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器

智能計算吉利 AIoT 應用處理器工業(yè)自動化 AI |2024-07-15
挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工

手機與無線通信谷歌 Soc 臺積電 Pixel |2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

嵌入式系統(tǒng) 泰凌微 TLSR925x SoC |2024-07-04
完美結合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

消費電子智能家居芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全 |2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

EDA/PCB 愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC |2024-06-07
2nm制程：四強爭霸，誰是炮灰？

EDA/PCB SoC |2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-06-05

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