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森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開(kāi)啟“連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)首站
消費(fèi)電子
森海塞爾
InfoComm China
|
2025-04-12
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
SEMICON China 2025
奧芯明
|
2025-03-31
資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來(lái)
EDA/PCB
資騰科技
Semicon China
半導(dǎo)體客制化
ESG
|
2025-03-26
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
EDA/PCB
通快霍廷格電子
等離子體
SEMICON China
|
2025-03-24
安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
機(jī)器視覺(jué)
|
2025-03-20
賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024
工控自動(dòng)化
派克漢尼汾
bauma CHINA
|
2024-11-28
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
|
2024-11-01
科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團(tuán)亮相Medtec China，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展
醫(yī)療電子
科德寶
Medtec China
醫(yī)療器械
|
2024-09-27
從精密測(cè)量到超長(zhǎng)續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
矽敏科技
傳感器
|
2024-09-20
納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
|
2024-09-13
破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
|
2024-09-03
村田中國(guó)攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
元件/連接器
村田中國(guó)
OCP China Day
開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)
|
2024-08-08
安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China（上海）2024
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
|
2024-07-01
為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)
嵌入式系統(tǒng)
SENMICON China
芯片
展會(huì)
|
2024-03-25
建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
EDA/PCB
高端半導(dǎo)體裝備
SRII
集成電路制造
思銳智能
SEMICON China
離子注入
IMP
原子層沉積
ALD
|
2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品
國(guó)際視野
資騰科技
Semicon China
ESG
半導(dǎo)體制程
|
2024-03-19
應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2024
|
2024-03-15
瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車
|
2023-10-24
深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
|
2023-09-14
TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TE Connectivity
SENSOR CHINA
|
2023-09-13
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開(kāi)啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
|
2023-09-05
OCP China Day 2023: 村田中國(guó)攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相
電源與新能源
OCP China Day
村田中國(guó)
高效電源
|
2023-08-09
SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展
EDA/PCB
SEMICON CHINA
設(shè)備材料
|
2023-07-24
BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場(chǎng)解鎖未來(lái)
光電顯示
BOE
京東方
InfoComm China
|
2023-07-20
InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來(lái)辦公潮流
智能計(jì)算
InfoComm China
英特爾
未來(lái)辦公
|
2023-07-20
聚焦先進(jìn)機(jī)器視覺(jué)和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(guó)(上海) 機(jī)器視覺(jué)展
工控自動(dòng)化
機(jī)器視覺(jué)
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機(jī)器視覺(jué)展
Vision China 2023
|
2023-07-12
安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
工控自動(dòng)化
安森美
智能成像
Vision China
|
2023-07-07
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
|
2023-07-04
泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
|
2023-07-03
索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
EDA/PCB
索爾維
先進(jìn)材料
SEMICON CHINA
|
2023-06-29
應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2023
|
2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
元件/連接器
Harwin
electronica China 2023
連接器
|
2023-06-20
伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器
元件/連接器
伍爾特
electronica China
被動(dòng)元件
連接器
傳感器
|
2023-06-13
泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級(jí)測(cè)試在電子行業(yè)的重要性
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
SEMICON China
系統(tǒng)級(jí)測(cè)試
|
2022-11-02
納芯微攜最新汽車和工業(yè)半導(dǎo)體方案亮相IIC 2022
汽車電子
納芯微
IIC
|
2022-08-16
村田中國(guó)亮相OCP China Day 2022
智能計(jì)算
村田
OCP China Day
|
2022-08-10
村田中國(guó)將亮相OCP China Day 2022
元件/連接器
村田
OCP China Day
MLCC
電感
鐵氧體磁珠
|
2022-08-05
Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法
電源與新能源
Vicor
OCP China Day
xPU
|
2022-08-04
納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2020，MEMS
|
2020-09-24
以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來(lái)發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
新基建
SENSOR CHINA
創(chuàng)新
集成
智能
|
2020-09-24
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可持續(xù)發(fā)展
2025-04-18
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