Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法
icor將分享其全新的創(chuàng)新方法,以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202208/436984.htm雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序,但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降,這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。
Vicor利用分比式電源架構(gòu)(FPA)和電流倍增,提供橫向供電、垂直供電和全新的橫向-垂直供電解決方案。柴女士將討論阻抗問題及其對與處理器核心電壓相關(guān)的PDN損耗的影響。還將介紹電源模塊封裝、下一代電流倍增和電流密度方面的進(jìn)展。這些技術(shù)可實現(xiàn)晶片級和集群計算AI系統(tǒng)數(shù)萬安培的電流需求。
歡迎參觀Vicor展臺,觀看我們針對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的創(chuàng)新供電解決方案的演示,其中一些應(yīng)用使用了先進(jìn)的冷卻技術(shù)。
屆時,Vicor技術(shù)專家將與您討論先進(jìn)的負(fù)載點(diǎn)、橫向、垂直及橫向-垂直供電解決方案,這些解決方案可大幅釋放xPU的性能。
日期: 2022年8月10日
地點(diǎn): 北京嘉里大酒店
Vicor 演講: 電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案
議題1:開放數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu) 15:40-16:10
關(guān)于 OCP China Day
OCP China Day是一個連接OCP全球社區(qū)成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦。旨在聚集社區(qū)成員,促進(jìn)技術(shù)交流,分享成果,重點(diǎn)關(guān)注人工智能、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)等前沿技術(shù)主題。
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