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愛特梅爾推出多標(biāo)準(zhǔn)廣播無(wú)線電前端IC

手機(jī)與無(wú)線通信愛特梅爾無(wú)線電 IC IC 制造制程 |2008-01-21
2008中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司重組、盤整不可避免

EDA/PCB 集成電路半導(dǎo)體 IC 制造制程 |2008-01-21
45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)

EDA/PCB 芯片 45納米 CMOS IC 制造制程 |2008-01-16
全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

EDA/PCB 集成電路芯片代工 IC 制造制程 |2008-01-11
2007年半導(dǎo)體公司排名英特爾重奪利潤(rùn)點(diǎn)

英特爾 AMD 三星 IC 制造制程 |2008-01-03
電子制程風(fēng)暴正逐步吹向我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)

電子深圳 IC 制造制程 |2008-01-03
中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米芯片技術(shù)許可協(xié)議

EDA/PCB 中芯國(guó)際 IBM 45納米芯片技術(shù) IC 制造制程 |2007-12-29
Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 芯片半導(dǎo)體 DRAM IC 制造制程 |2007-12-24
中國(guó)IC需求速度放緩人民幣升值引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)

IC 半導(dǎo)體電子 IC 制造制程 |2007-12-21
“中國(guó)芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

EDA/PCB 集成電路芯片 IP IC 制造制程 |2007-12-21
誰(shuí)贏誰(shuí)輸？第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)

消費(fèi)電子嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 IC 臺(tái)積電 IC 制造制程 |2007-12-20
摩爾定律十年后失效業(yè)界爭(zhēng)議甚囂塵上

嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶體管半導(dǎo)體摩爾定律 IC 制造制程 |2007-12-20
中國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)需要本土化與全球化并舉

模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體本土化全球化 IC 制造制程 |2007-12-20
Gartner調(diào)整2007年10大芯片廠商排名

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英飛凌 DRAM 奇夢(mèng)達(dá) IC 制造制程 |2007-12-19
亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴(kuò)張世界稱最

消費(fèi)電子嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 亞洲芯片 Nvidia IC 制造制程 |2007-12-07
10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強(qiáng)勁

嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體芯片 PC IC 制造制程 |2007-12-06
NEC重組電子主力業(yè)務(wù)將外包

EDA/PCB 消費(fèi)電子 NEC LSI 大規(guī)模集成電路 IC 制造制程 |2007-12-05
四核Spider平臺(tái)：從芯片優(yōu)化到平臺(tái)優(yōu)化

嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CPU AMD GPU IC 制造制程 |2007-12-05
英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片IV0101

電源與新能源嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英諾華微 LED 芯片 IC 制造制程 |2007-11-30
臺(tái)灣專家稱臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年

芯片產(chǎn)業(yè) 臺(tái)灣 IC 制造制程 |2007-11-27
10月全球芯片銷售額下降但初始晶圓將增長(zhǎng)

電源與新能源嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片銷售額晶圓 IC 制造制程 |2007-11-26
超寬帶窄脈沖發(fā)射芯片及應(yīng)用系統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 超寬帶窄脈沖射頻標(biāo)簽 IC 制造制程 |2007-11-23
制程工藝再次革命看45nm向65nm的大躍進(jìn)

制程工藝 45nm 65nm IC 制造制程 |2007-11-09
國(guó)內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開建

EDA/PCB 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片封裝測(cè)試 IC 制造制程 |2007-11-08
茍仲文強(qiáng)調(diào)政府大力支持IC業(yè)發(fā)展

EDA/PCB 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 半導(dǎo)體自主創(chuàng)新 IC 制造制程 |2007-10-26
印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴

印制線路板設(shè)計(jì) IC 制造制程 |2007-10-23
2008年復(fù)旦-諾發(fā)國(guó)際銅互連及相關(guān)技術(shù)研討會(huì)最佳研究生論文競(jìng)賽正式展開

復(fù)旦諾發(fā) 銅互連競(jìng)賽 IC 制造制程 |2007-10-22
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

電源與新能源其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程 |2007-10-12
中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出

EDA/PCB 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 中國(guó)IC 半導(dǎo)體 IC 制造制程 |2007-09-18
十大半導(dǎo)體企業(yè)二季重新執(zhí)位高通首次入圍

手機(jī)與無(wú)線通信高通 IC 制造制程手機(jī) |2007-08-27
應(yīng)用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)克服高K介電常數(shù)

測(cè)試測(cè)量測(cè)試測(cè)量應(yīng)用材料晶體管刻蝕 IC 制造制程 |2007-08-21
三星電子停電事故提前解決

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 三星電子停電 IC 制造制程 |2007-08-06
三星推出80nm制程移動(dòng)存儲(chǔ)器二季度量產(chǎn)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) IC 制造制程 |2007-06-29
65nm成為制程應(yīng)用分水嶺

嵌入式系統(tǒng) IC 制造制程 |2007-06-29
OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程

工控自動(dòng)化 OKI SI-CMOS 傳感器電源技術(shù) 模擬技術(shù) IC 制造制程 |2007-05-02
半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破從65nm到45nm的微觀神話

EDA/PCB 0704_A 半導(dǎo)體單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 IC 制造制程消費(fèi)電子 |2007-04-25
東芝今年開始生產(chǎn)閃存芯片采用43納米制程

消費(fèi)電子 43納米東芝閃存芯片消費(fèi)電子 IC 制造制程消費(fèi)電子 |2007-04-24
PCB前處理導(dǎo)致之制程問題發(fā)生原因討論

EDA/PCB PCB 制程 IC 制造制程 |2007-03-16
印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來臨

電源與新能源電池燃料電池 IC 制造制程 |2006-12-25
模擬IC制程技術(shù)挑戰(zhàn)

電源技術(shù) 模擬技術(shù) IC 制造制程 |2006-05-12

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