TSV
TSV TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過(guò)硅片通道”。 英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來(lái)的80核處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的。這項(xiàng)...... [查看詳細(xì)]
