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資訊
臺(tái)積電美國晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺(tái)工廠相近
臺(tái)積電
晶圓
4nm
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2024-09-10
高通入門級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz
EDA/PCB
高通
驍龍
4s Gen2
三星
4nm
主頻2.0GHz
|
2024-07-30
4nm→2nm，三星或升級(jí)美國德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)
EDA/PCB
4nm
2nm
三星
晶圓廠
制程節(jié)點(diǎn)
|
2024-06-20
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
|
2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進(jìn)制程
1.4nm
|
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓代工
4nm
|
2024-04-26
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
手機(jī)與無線通信
iPhone 17 Pro
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
工藝
|
2024-04-11
消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
EDA/PCB
臺(tái)積電
8 gen 4
4nm
|
2023-12-01
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來或切入1.4nm
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
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2023-10-25
三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
EDA/PCB
三星電子
4nm
半導(dǎo)體工藝
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2023-07-12
三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電，蘋果考慮重新合作？
三星
4nm
制程
工藝
良品率
臺(tái)積電
蘋果
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2023-04-26
專欄
突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)小芯片4nm封裝投入量產(chǎn)
瀏覽：672
|
EDA365
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2023-01-20
臺(tái)積電4nm提前試產(chǎn)！推汽車專用新制程，美國5nm芯片工廠已動(dòng)工
瀏覽：219
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芯東西
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2021-06-02
下載
視頻
大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
瀏覽次數(shù)：5112
ARM
Intel
TSMC
SoC
14nm
|
2013-04-08
大嘴業(yè)話：Altera是要嫁給Intel了嗎？
瀏覽次數(shù)：6184
Altera
Intel
TSMC
半導(dǎo)體代工
14nm
FPGA
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2013-03-07
大嘴業(yè)話：GF14年力推14nm 攪動(dòng)IC制程
瀏覽次數(shù)：4963
半導(dǎo)體制造
FINFET
Global Foundries
TSMC
14nm
便攜設(shè)備
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2012-10-16
電路
論壇
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英飛凌400 V CoolSiC MOSFET應(yīng)用介紹
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英飛凌400 V CoolSiC MOSFET用于AI服務(wù)器的應(yīng)用指南
lijian
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