wi-fi soc 文章最新資訊

消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
關(guān)鍵字：谷歌 SoC 三星 3nm

從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
關(guān)鍵字： MCU SoC 8位MCU

基于NXP i.MX8QXP的車內(nèi)網(wǎng)關(guān)解決方案

汽車網(wǎng)關(guān)控制器是整車電子電氣架構(gòu)中的核心部件，其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐，可將CAN、LIN、MOST、FlexRay等網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)在不同網(wǎng)絡(luò)中進行路由。汽車內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點如同一個個站點，從一個網(wǎng)絡(luò)向另一個網(wǎng)絡(luò)發(fā)送信息，需要換乘的站點就是“網(wǎng)關(guān)”。不同類型的網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，通過網(wǎng)關(guān)進行數(shù)據(jù)交互。獨立網(wǎng)關(guān)及新智能網(wǎng)關(guān)以其高速率、多通道、安全性等高端性能在此汽車時代變革中起到至關(guān)重要的作用。該方案最大的優(yōu)勢就是由過去支持的4G網(wǎng)絡(luò)升級到5G網(wǎng)絡(luò)，速度提高10倍。通過S32KF148支持主流CAN協(xié)議，通過Wifi
關(guān)鍵字： NXP i.MX8QXP CV2X 5G Wi-Fi BT

共存、競爭還是融合：5G和Wi-Fi 6該如何相處？

Wi-Fi是一種無線局域網(wǎng)（LAN）技術(shù)，主要用于室內(nèi)，例如家庭或工作場所。運營商使用的蜂窩網(wǎng)絡(luò)則是一種在室內(nèi)和室外均可使用的廣域網(wǎng)（WAN）。在業(yè)界，圍繞Wi-Fi和蜂窩網(wǎng)絡(luò)融合的爭論始終存在。隨著新一代無線技術(shù)Wi-Fi 6和5G的引入，再次引發(fā)了新一輪的辯論——二者是融合、共存還是競爭？多年來，Wi-Fi 6與5G這兩種不同類型的無線技術(shù)一直是共存的，Wi-Fi和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)越來越多地交織在一起。行業(yè)機構(gòu)包括Wi-Fi聯(lián)盟、IEEE、無線寬帶聯(lián)盟（WBA）、下一代移動網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟（NGMN）和3GPP
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子 5G Wi-Fi

Nordic Semiconductor首次發(fā)布Wi-Fi 芯片：雙頻 Wi-Fi 6nRF7002

Nordic Semiconductor推出備受期待的 nRF7002超低功耗雙頻 Wi-Fi 6協(xié)同IC，昂首闊步邁進Wi-Fi?無線物聯(lián)網(wǎng)市場。藍牙、Wi-Fi 和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)是全球最流行的三大無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，但世界上僅有為數(shù)不多的企業(yè)能夠全部提供，而Nordic Semiconductor 是其中之一。 nRF7002可以配合 Nordic現(xiàn)有產(chǎn)品一起使用，提供無縫 Wi-Fi連接和基于 Wi-Fi 的定位（本地 Wi-Fi 集線器的 SSID 嗅探）功能。nRF7002可配合的
關(guān)鍵字： Nordic Wi-Fi 芯片雙頻 Wi-Fi

Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
關(guān)鍵字：智能手機 SoC 市場分析

“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
關(guān)鍵字： Wi-SUN 聯(lián)芯通 OFDM/FSK SoC

芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字：酷芯雙光譜芯片 SoC AI視覺

基于STM32的智慧土壤監(jiān)測系統(tǒng)

摘要：為了實現(xiàn)更精確、更智能、常態(tài)化的土壤成分檢測，設(shè)計了一種可靠、便利的智慧土壤監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)是利用STM32F103單片機連接氮磷鉀、土壤PH、電導(dǎo)率傳感器以及溫濕度傳感器綜合檢測土壤的當(dāng)前狀態(tài)。該監(jiān)測裝置一方面利用傳感器檢測土壤的各項指標(biāo)，另一方面利用Wi-Fi通信模塊進行數(shù)據(jù)傳輸，把從STM32主控芯片傳輸?shù)臄?shù)據(jù)傳送到騰訊云服務(wù)器，從而在農(nóng)田與專家之間搭建一個溝通的橋梁，實現(xiàn)智慧農(nóng)業(yè)。關(guān)鍵詞：土壤檢測；STM32芯片；Wi-Fi通信；騰訊云服務(wù)器；智慧農(nóng)業(yè)近幾年來，在素有“大蒜之
關(guān)鍵字： 202207 土壤檢測 STM32 Wi-Fi 騰訊云服務(wù)器智慧農(nóng)業(yè)

Wi-Fi 6E已到，Wi-Fi 7還會遠嗎？

2020 年 1 月，Wi-Fi（無線保真）Alliance 正式宣布開放 6 GHz（5 925 MHz–7 125 MHz），并給予了一個新的名稱 Wi-Fi 6E，同年四月美國 FCC（Federal Communications Commission）也投票通過了開放 6 GHz 頻譜為非授權(quán)頻帶（unlicensed）并允許給 Wi-Fi 使用，Wi-Fi 也正式地邁入了“三頻”時代，除了 Wi-Fi 6 與前代 Wi-Fi 所使用的 2.4 GHz 與 5
關(guān)鍵字： 202207 Wi-Fi 6E Wi-Fi 7

驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
關(guān)鍵字： SoC 高通驍龍

恩智浦為榮耀Magic V實現(xiàn)先進Wi-Fi 6性能

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成電路（FEIC），在榮耀旗艦產(chǎn)品Magic V智能手機實現(xiàn)Wi-Fi 6連接。恩智浦WLAN7207x單路FEM系列可為手機走線和印刷電路板（PCB）提供設(shè)計靈活性，使智能手機的射頻性能最優(yōu)化。產(chǎn)品重要性為滿足消費者需求，智能手機變得越來越復(fù)雜，使得架構(gòu)和PCB設(shè)計也越來越挑戰(zhàn)。同時，消費者不希望犧牲藍牙和Wi-Fi 6性能。隨著技術(shù)的更新迭代，藍牙與Wi-Fi 6的性能不斷增強，比如延遲降低、網(wǎng)
關(guān)鍵字：恩智浦榮耀 Wi-Fi 6

ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
關(guān)鍵字： arm SoC

高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組，進一步擴展智能手機之外的射頻前端業(yè)務(wù)

要點：高通技術(shù)公司憑借其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”和在智能手機射頻前端（RFFE）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將先進的射頻前端解決方案擴展至全新終端品類該模組專為Wi-Fi 6E/7設(shè)計并支持與5G共存，展現(xiàn)公司在兩大無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力高通技術(shù)公司今日宣布推出全新射頻前端模組，旨在打造最佳的Wi-Fi和藍牙體驗。這一擴展的產(chǎn)品組合面向藍牙、Wi-Fi 6E和下一代標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7而設(shè)計。該模組適用于智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現(xiàn)實（XR）、PC、可穿戴設(shè)備、移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。
關(guān)鍵字：高通 Wi-Fi 7

新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
關(guān)鍵字：新思科技臺積公司 N6RF 射頻設(shè)計 5G SoC 是德科技