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西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

  • ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
  • 關鍵字： CAV  SoC  

Wi-Fi 6比Wi-Fi 5強在哪兒？

  • 2019年被視為WiFi 6商用的元年，雖然2020年受到了疫情影響，但并不妨礙WiFi 6向普通家用消費者普及。上網(wǎng)課、遠程辦公、視頻會議、宅家看劇、打游戲等上網(wǎng)行為需要上網(wǎng)更快的WiFi 6，疫情在另一個側面推動了WiFi 6的普及。尤其是從2019年下半年開始，基本上新發(fā)布的智能手機、筆記本電腦等終端設備都已經(jīng)支持了WiFi 6技術，買個WiFi 6路由可以說并不浪費。相比于現(xiàn)在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并發(fā)設備更多、時延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的O
  • 關鍵字： Wi-Fi 6  Wi-Fi 5  

Qualcomm驍龍4100可穿戴設備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設備加速增長

  • Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產
  • 關鍵字： AON  SoC  

西門子收購 UltraSoC，推動面向硅的生命周期管理設計

  • 西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅動的基礎設施，從而進一步提高產品
  • 關鍵字： SoC  

Nordic nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件

  • Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
  • 關鍵字： SoC  藍牙  

性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

  • 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
  • 關鍵字： ECU  OEM  SOC  

臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

  • 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業(yè)與臺積電領先業(yè)界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡、混合推進控制(hybri
  • 關鍵字： 臺積電  恩智浦  5nm SoC  

比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

  • UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產權（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
  • 關鍵字： IP  RAN  SoC  

UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調試

  • ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
  • 關鍵字： ISA  SoC  

當Wi-Fi6E遇到Wi-Fi6+ 你能說出兩者的區(qū)別嗎？

  • 不得不說，Wi-Fi6絕對是當下最熱的話題之一，引來各界關注。大廠也跟扎堆似的紛紛推出適配Wi-Fi6的各類產品。據(jù)統(tǒng)計，目前Wi-Fi芯片的出貨量每年超過10億，而且還在增加。2018年下半年，芯片廠商已經(jīng)開始為Wi-Fi6的芯片造勢，紛紛推出支持Wi-Fi6 的全系列芯片。到了2019年初，市場上便可見大量搭載Wi-Fi6芯片的無線AP及移動終端。預測到2023年，支持Wi-Fi6的芯片出貨量將占總出貨量90%左右。高通最新發(fā)布的Wi-Fi6E芯片，Wi-Fi聯(lián)盟的解釋是，未來的Wi-Fi6設備將可以
  • 關鍵字： Wi-Fi6E  Wi-Fi6+  

康普推出全新接入點產品組合，加速企業(yè)級Wi-Fi 6應用

  • 康普公司近日宣布擴展旗下支持Wi-Fi 6技術的接入點（AP）產品組合，以助力在密集連接的環(huán)境中，實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認證的?RUCKUS R750??接入點之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點均通過Wi-Fi 6認證，并針對高密度連接
  • 關鍵字： AP  Wi-Fi  

面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器

  • 伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標。為實現(xiàn)該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
  • 關鍵字： BSI  CMOS  SoC  RTC  MTF  

多功能低功耗藍牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

  • Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
  • 關鍵字： 藍牙  NFC  SoC  

NXP QN9090和QN9030藍牙5低功耗SoC在貿澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
  • 關鍵字： SoC  OTA  NFC  SDK  IDE  藍牙  

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產

  • 據(jù)報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
  • 關鍵字： 三星  Exynos  5nm  Soc  
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