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愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

  • AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q，以領先行業(yè)水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實時真黑光受益于網絡攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來發(fā)展的主流。同時，隨著網絡視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場青睞。依托自研愛芯智眸AI-IS
  • 關鍵字： 愛芯元智  IPC SoC  

AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

  • IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術日活動中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節(jié)。報告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線性運算的支持，通過架構調整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
  • 關鍵字： 三星  NPU  SoC  

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬，安卓旗艦平臺新高

  • IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內置了 16GB 內存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
  • 關鍵字： 智能手機  天璣9300  SoC  

康普RUCKUS推出首個由RUCKUS AI驅動的企業(yè)級Wi-Fi 7解決方案——R770接入點

  • 全球優(yōu)秀的網絡連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場領先的企業(yè)級 Wi-Fi 7 接入點（AP）—— R770。該平臺將利用 Wi-Fi 7的高級功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術，面向RUCKUS所服務的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅動型解決方案是RUCKUS 產品組合中的最新成員，為目標驅動型網絡提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺由 RUCKUS AI? 驅動。RUCKUS AI? 是一款網絡保障和商業(yè)智能云服務，可增強 Wi-Fi 7 網絡的彈性。RUCKUS
  • 關鍵字： 康普  RUCKUS  企業(yè)級Wi-Fi 7  

利用Matter協(xié)議的優(yōu)勢,讓Wi-Fi HaLow環(huán)境更美好

  • 智能設備和物聯(lián)網的世界正在迅速發(fā)展和壯大。最新數(shù)據(jù)顯示，目前全球約有 131.5 億臺聯(lián)網的物聯(lián)網設備。更重要的是，預計到 2030 年，這一數(shù)字將增長到超過 250 億。連接設備的激增繼續(xù)改變著人們的生活、工作和娛樂方式。隨著越來越多的設備進入市場，創(chuàng)建具有凝聚力的互動環(huán)境，已成為確?？缇W絡無縫通信的關鍵。Matter 的前身是 "Project CHIP"（基于IP的家庭互聯(lián)項目），是一項開源、免版稅的連接協(xié)議，在物聯(lián)網領域獲得了極大的關注。Matter 的設計目的，是解決平臺不連
  • 關鍵字： Matter協(xié)議  Wi-Fi HaLow  

蘋果旗下芯片性能統(tǒng)計：iPhone 15 Pro 機型可媲美入門級 MacBook Air

  • IT之家?10 月 18 日消息，國外科技媒體 Macworld 混合對比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發(fā)現(xiàn)?iPhone 15 Pro?系列機型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門級 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過從跑分來看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
  • 關鍵字： Apple  智能手機  SoC  

芯科科技以領先Sub-GHz技術助推智慧城市生活實驗室項目

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
  • 關鍵字： 芯科科技  智慧城市  Sub-GHz  Wi-SUN  

7 年 Wi-Fi 專利糾紛落幕，蘋果、博通和加州理工正式達成和解

  • 10 月 13 日消息，根據(jù)路透社報道，蘋果及其 Wi-Fi 芯片供應商博通（Broadcom），已經和加州理工學院（Caltech） 達成協(xié)議，結束了長達 7 年的無線通信專利法律糾紛。三方并未公布和解條款，不過加州理工學院在 prejudice（損害或者剝奪法定權利或私密性）的情況下，放棄現(xiàn)在和未來繼續(xù)訴訟蘋果和博通。這起糾紛最早追溯到 2016 年，加州理工學院指控蘋果和博通兩家公司侵犯其 Wi-Fi 專利，涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款產品，專利內容涵蓋用
  • 關鍵字： Wi-Fi 專利  蘋果  博通  

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
  • 關鍵字： SoC  智能手機  天璣  聯(lián)發(fā)科  

摩爾斯微電子與卓越電子合作推出Wi-Fi HaLow物聯(lián)網解決方案

  • 隨著物聯(lián)網（IoT）領域的不斷創(chuàng)新，專注于物聯(lián)網（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），宣布與卓越電子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解決方案。產品陣容包括 Wi-Fi HaLow 物聯(lián)網網關（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴網關（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 戶外網關（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 戶外繼電器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  卓越電子  Wi-Fi HaLow  

貿澤電子開售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無線模塊

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無線片上系統(tǒng) (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網絡優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數(shù)百家其他公司倡導的新連接標準，適用于醫(yī)療保健、醫(yī)療
  • 關鍵字： 貿澤  Wi-Fi 6  Matter  無線模塊  CEL  

英飛凌攜手海華科技,以Wi-Fi 6技術加速推動消費與工業(yè)物聯(lián)網市場發(fā)展

  • 隨著物聯(lián)網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯(lián)網領域的領導廠商英飛凌科技股份公司與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發(fā)的無線模組產品。結合英飛凌AIROC?無線通信芯片強大的連接性、效能與穩(wěn)定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網的效能，簡化物聯(lián)網設備的設計復雜度，從而加速新產品的上市進程并滿足更廣泛的工業(yè)及消費物聯(lián)網市
  • 關鍵字： 英飛凌  海華科技  Wi-Fi 6  

三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

  • IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導體技術和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
  • 關鍵字： 三星  SoC  獵戶座  

高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
  • 關鍵字： 驍龍  SoC  臺積電  

以Wi-Fi無線通信設備增進倉儲物流效率與安全

  • 隨著倉儲物流行業(yè)逐漸導入自動化系統(tǒng)，工業(yè)級Wi-Fi無線通信技術不僅可高效串聯(lián)搬運設備與管理系統(tǒng)，同時也是提高對象、搬運設備與現(xiàn)場人員安全的核心環(huán)節(jié)。近10年來，物聯(lián)網（Internet of Things；IoT）的崛起及工業(yè)4.0的趨勢，在工業(yè)現(xiàn)場導入自動化系統(tǒng)的市場逐漸活絡。更新老舊設備的同時，如何導入智能制造、提高機臺設備效能與稼動率等等，是各行業(yè)需求所在。全球近幾年遭受COVID-19疫情的沖擊，促使電子商務加快發(fā)展；倉儲物流體系是電商強而有力的后盾，快速配送的物流運輸是一鍵輕松購物的重要地基。
  • 關鍵字： Wi-Fi  無線通信設備  倉儲物流  
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