村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實(shí)現(xiàn)商品化

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）首次開發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E⁽¹⁾和下一代無線 LAN標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi 7⁽²⁾的天線同時實(shí)現(xiàn)高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設(shè)備中配置的天線上添加本產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)符合Wi-Fi 6E/7標(biāo)準(zhǔn)的良好無線通信。目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設(shè)備計劃于2023年底投入市場。

(1) Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴(kuò)展后的標(biāo)準(zhǔn)。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外，還擴(kuò)展到了6GHz頻帶?？梢赃M(jìn)行更多的連接，實(shí)現(xiàn)了干擾更少的舒適Wi-Fi環(huán)境。

(2) Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：計劃于2024年下半年投入實(shí)際使用的下一代無線LAN標(biāo)準(zhǔn)。

為了實(shí)現(xiàn)適用Wi-Fi^TM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，提高通信速度和質(zhì)量，需要為電子設(shè)備配備多個天線。另一方面，隨著處理器的高性能化，散熱裝置和電池變得越來越大，天線安裝空間有縮小的趨勢，所以需要更小的天線。此時遇到的技術(shù)問題是天線變小會導(dǎo)致其在寬頻帶中的效率降低，因此需要能夠同時實(shí)現(xiàn)小型化和高性能的技術(shù)。

對此，村田利用自行研發(fā)的陶瓷多層技術(shù)，開發(fā)了本產(chǎn)品，它可以同時實(shí)現(xiàn)天線的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是一種將2個線圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，結(jié)構(gòu)類似變壓器。線圈之間的強(qiáng)耦合增強(qiáng)了饋電天線和寄生元件之間的耦合，從而實(shí)現(xiàn)在寬頻帶上具有高效率的小型天線。

今后，村田將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足無線LAN寬頻帶化等市場需求的產(chǎn)品，為提高無線設(shè)備的發(fā)展做貢獻(xiàn)。

主要特點(diǎn)

    寬頻帶化后提升天線效率：通過讓寄生元件與饋電天線進(jìn)行強(qiáng)電磁耦合，可以增加寄生元件的天線共振，實(shí)現(xiàn)天線高效化。

    實(shí)現(xiàn)天線小型化：如果將天線單純地小型化，寄生元件與接地之間的電磁場耦合會變強(qiáng)，因此，與饋電天線之間的耦合就會相對變?nèi)?。通過使用本產(chǎn)品，可以加強(qiáng)饋電天線與寄生元件之間的耦合，即使使用小型天線也能獲得良好的特性。

    抑制因天線電纜較長而導(dǎo)致的性能下降：天線在寬頻帶上使用時，會出現(xiàn)阻抗失配，從而導(dǎo)致無線通信的性能惡化。而且，將阻抗失配的天線連接到通信電路上，長電纜會進(jìn)一步加劇阻抗失配，從而導(dǎo)致插入損耗高于預(yù)期，無線通信的性能會顯著惡化。通過使用本產(chǎn)品，可以改善天線匹配情況，即使在使用長電纜時也能抑制無線通信的性能惡化。

主要規(guī)格

主要應(yīng)用

PC、平板終端、智能手機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)相關(guān)設(shè)備、游戲機(jī)和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi通信及蜂窩通信的民用設(shè)備。