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wi-fi soc 文章 最新資訊

消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術

  • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協(xié)議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
  • 關鍵字： 三星  AMD  SoC  

2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測量提供頻率高達8GHz的新全向天線

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會上展示用于TS-EMF測量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現(xiàn)場簡單而精確地評估輻射發(fā)射——包括新無線服務。當與R&S頻譜分析儀相結合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)可以檢測環(huán)境中的高頻電磁場（EMF）。當與手持式頻譜分析儀相結合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測量。這種久經考驗的測量方法簡化了EMCE測量
  • 關鍵字： EMV展:羅德與施瓦茨  Wi-Fi 6E  新5G頻段  EMCE測量  新全向天線  

三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好

  • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
  • 關鍵字： Exynos 1380  SoC  

通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

  • 在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
  • 關鍵字： SoC  

英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍牙二合一產品

  • 【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙? 二合一產品，進一步擴展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業(yè)領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。&nb
  • 關鍵字： 英飛凌  AIROC  Wi-Fi 5  藍牙  

以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

  • 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領投，上海浦東智能制造產業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
  • 關鍵字： 芯翼信息  物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

摩爾斯微電子與移遠通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場

  • 專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業(yè)、農業(yè)和其他用例而設計的新模塊中。 ??憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM
  • 關鍵字： 摩爾斯  移遠通信  Wi-Fi HaLow  

晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
  • 關鍵字： 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

羅德與施瓦茨和博通擴大了對最新Wi-Fi 7接入點芯片組的測試合作

  • 羅德與施瓦茨和博通已經成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
  • 關鍵字： 羅德與施瓦茨  博通  Wi-Fi 7  

騰達發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

  • 日前，在CES2023上，騰達帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達BE9400。騰達BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠、阻隔多、Wi-Fi損耗大產生的難題，
  • 關鍵字： Wi-Fi 7  信號放大器  

高通在MWC巴塞羅那展示領先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

  • 隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領先的無線科技創(chuàng)新者高通技術公司已再次做好準備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強大領導力高通在Wi-Fi領域的成功絕非偶然。
  • 關鍵字： 高通  MWC  Wi-Fi 7  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
  • 關鍵字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產自動駕駛芯片 CV3-AD685

  • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
  • 關鍵字： 自動駕駛芯片  SoC  

【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？

  • 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
  • 關鍵字： SoC  聯(lián)發(fā)科  

一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

  • 一 前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態(tài)的理解。動力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態(tài)，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
  • 關鍵字： SOC  SOH  DOD  SOE   
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