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以芯為翼,助推物聯(lián),芯翼信息完成3億元C輪融資

  • 近日,蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領投,上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投,光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年,致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域,現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中,包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC,成功打造業(yè)界最全面
  • 關(guān)鍵字: 芯翼信息  物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日,物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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