wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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貿(mào)澤開售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無線應(yīng)用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍(lán)牙模塊

2023年6月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi?+藍(lán)牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍(lán)牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無線裝置、網(wǎng)關(guān)、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應(yīng)用。貿(mào)澤電子供應(yīng)的Murata Type 2BZ Wi-Fi+藍(lán)牙模塊是一款基于英飛凌CYW54590 Com
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機(jī)專用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會針對未來的游戲掌機(jī)，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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連接物聯(lián)網(wǎng)： Wi-Fi HaLow與藍(lán)牙對比

如今，物聯(lián)網(wǎng)幾乎與每個行業(yè)都息息相關(guān)，是IT類增長最快的領(lǐng)域之一。去年，物聯(lián)網(wǎng)的消費高達(dá)3003億美元，預(yù)計到2026年將達(dá)到6505億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)成為成為我們生活中不可或缺的一部分，企業(yè)必須了解如何支持這個隨新時代而來的不斷增長的連接需求。并非所有的無線連接都是相同的首先要注意的是，并非所有的無線連接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah，是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi協(xié)議之一，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境的獨特需求而設(shè)計1。Wi-Fi HaLow為物聯(lián)網(wǎng)無線連接提
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率無縫連接未來無線市場

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)。它是對當(dāng)前Wi-Fi技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當(dāng)前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達(dá)到320MHz，并將利用更多的無線頻譜來實現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時向
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Wi-Fi聯(lián)盟：市場調(diào)查報告預(yù)測Wi-Fi技術(shù)發(fā)展呈積極態(tài)勢

Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）最近援引國際市場調(diào)查公司IDC Research的最新報告指出，作為無線連接行業(yè)的首選解決方案，2023年Wi-Fi?依然保持強(qiáng)勁的上升勢頭。IDC Research在報告中預(yù)測，僅在2023年，Wi-Fi設(shè)備的出貨量就將達(dá)到38億臺，使該技術(shù)生命周期內(nèi)的累計出貨量達(dá)到420億臺。數(shù)據(jù)還顯示，今年全球還將有195億臺Wi-Fi設(shè)備投入使用，其中包括無線接入點、智能手機(jī)、筆記本電腦、安全攝像頭和智能插座。“越來越多的設(shè)備支持最新幾代的Wi-Fi技術(shù)，讓用戶、服務(wù)
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用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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基于ARM的多核SoC的啟動方法

引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)

最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
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Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)的Wi-Fi盲點問題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點來解決，該接入點分配部分無線帶寬在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間建立連接，從而擴(kuò)大無線局域網(wǎng)（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無線連接情況下效果很好，但對于某些小型辦公環(huán)境來說，卻不是一個完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點仍然難以可靠地連接車庫、別院和室外地點。因此限制了與遠(yuǎn)程鎖定系統(tǒng)及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的可靠連接?？朔?dāng)前Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的范圍局限，是實現(xiàn)未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)。連接范圍的
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手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場，2022 年中國智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機(jī)的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實現(xiàn)更穩(wěn)健、更經(jīng)濟(jì)實惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設(shè)計人員以實惠的價格為在高達(dá) 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用實現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當(dāng)連接到微控制器 (MCU) 或處理器時，CC33xx 器件可為
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