EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
wi-fi 芯片
wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
博通推出兩款全新解決方案
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的解決方案,它們將實(shí)現(xiàn)跨移動(dòng)設(shè)備、智能電視和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品的消費(fèi)用戶視頻體驗(yàn)。新產(chǎn)品包括業(yè)內(nèi)第一個(gè)可以為消費(fèi)電子設(shè)備添加雙頻雙流Wi-Fi和藍(lán)牙4.0連接的優(yōu)化組合芯片,以及一種可以將Wi-Fi顯示(現(xiàn)在稱為Wi-Fi Miracast)傳送至現(xiàn)有的數(shù)字電視和媒體盒的集成適配器。
- 關(guān)鍵字: 博通 Wi-Fi
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體,未來將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義,在行動(dòng)裝置快速起飛的今年,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無法分食龐大市場(chǎng)大餅,因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁鳎_(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略,已經(jīng)失焦。 國(guó)際芯片廠在行動(dòng)裝置興起之際,已拉高層級(jí)大打?qū)@麘?zhàn),以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó),在大陸官方的「贊助」下,成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低,但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī),若不求新求變求突
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC 芯片
簡(jiǎn)化50W以下開關(guān)電源電路拓樸結(jié)構(gòu)的芯片解析方案

- 1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調(diào)節(jié)是開關(guān)電源發(fā)展的必然趨勢(shì)。意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開關(guān)電源集成電路,它是目前最具代表性的五端單片開關(guān)電源器件。該
- 關(guān)鍵字: 芯片 解析 方案 結(jié)構(gòu) 電路 50W 以下 開關(guān)電源 簡(jiǎn)化
Lantiq與Qualcomm Atheros合作推出下一代家庭網(wǎng)關(guān)
- 領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:與高通公司(Qualcomm, Inc.)旗下的網(wǎng)絡(luò)和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros攜手開發(fā)一款先進(jìn)的寬帶家庭網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)。該聯(lián)合參考設(shè)計(jì)集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.11ac解決方案和Lantiq的XWAY?ARX300或VRX288通用網(wǎng)關(guān)芯片組,可提供卓越的xDSL和家用Wi-Fi?性能。
- 關(guān)鍵字: Lantiq Qualcomm Wi-Fi
Imagination Ensigma IP 取得Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct認(rèn)證
- Imagination Technologies,領(lǐng)先的多媒體硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)公司日前宣布其Ensigma UCCP IP參考平臺(tái)獲得了Wi-Fi Direct?認(rèn)證。Wi-Fi Direct是用于帶有可支持Wi-Fi設(shè)備直連技術(shù)的設(shè)備認(rèn)證標(biāo)識(shí),它使設(shè)備間完成諸如打印、分享、同步及游戲等任務(wù)變得簡(jiǎn)單容易而無需加入一個(gè)傳統(tǒng)的家庭、辦公室或熱點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)。
- 關(guān)鍵字: Imagination Wi-Fi Direct
IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

- IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲(chǔ)器IDT72V3640~3690中的一種,其存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)為16,384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點(diǎn)如下:對(duì)讀/寫口都可進(jìn)行
- 關(guān)鍵字: 介紹 結(jié)構(gòu) 內(nèi)部 芯片 IDT72V3680
AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化
- 來自國(guó)外媒體的報(bào)道,AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打算進(jìn)行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在2012年年
- 關(guān)鍵字: AMD 芯片
wi-fi 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
