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st-one 文章 最新資訊

意法半導(dǎo)體(ST)正式加入ARM MBED項(xiàng)目

  • 2013年12月24日,ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 共同宣布,ST已正式加入ARM mbed?項(xiàng)目。
  • 關(guān)鍵字: ST  ARM  STM32  微控制器  

全面搶攻移動(dòng)醫(yī)療商機(jī) ST擴(kuò)大MCU產(chǎn)品組合

  • 意法半導(dǎo)體(ST)將以更多元的產(chǎn)品組合搶攻移動(dòng)醫(yī)療(Mobile Health)商機(jī)。意法半導(dǎo)體將于今年下半年拓展醫(yī)療用32 ...
  • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)醫(yī)療  ST  MCU產(chǎn)品  

ST推出單封裝整合傳感器

  • ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體(STM), 在單一模塊內(nèi)成功集成一個(gè)3軸數(shù)字加速傳感器和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。 ...
  • 關(guān)鍵字: ST  單封裝  整合傳感器  

ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

  • 結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)及先進(jìn)功能,為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST(意法半導(dǎo)體),推出一款超小型 ...
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意法半導(dǎo)體(ST)被評(píng)為最有前景的MEMS廠(chǎng)商

  • 市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告”顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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ST為全新RMS提供人體佩戴式傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球領(lǐng)先的移動(dòng)健康解 ...
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博世與ST 雄霸MEMS 市場(chǎng)供應(yīng)商頭兩名

  • 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)追蹤報(bào)告,2012年MEMS市場(chǎng)首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象,德國(guó)博世與法國(guó)-意大利企業(yè)意法 ...
  • 關(guān)鍵字: 博世  ST  MEMS  

MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng),ST與Bosch競(jìng)爭(zhēng)榜首

  •  根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷(xiāo)售額在 2012年 ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ST  

ST MEMS戰(zhàn)略火力全開(kāi) 全力拓疆傳感器市場(chǎng)

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì),宣布將增加傳感器的種類(lèi)以保持高競(jìng) ...
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MEMS領(lǐng)域?qū)@麘?zhàn)打響 ST再訴InvenSense侵權(quán)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng) ...
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ST透過(guò)CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計(jì)公司將受益

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制程,大專(zhuān)院校、研 ...
  • 關(guān)鍵字: ST  CMP  MEMS  

ST MEMS麥克風(fēng)侵權(quán)諾基亞?HTC One首當(dāng)其沖

  • 據(jù)路透社報(bào)道,諾基亞日前表示,他們已贏(yíng)得一項(xiàng)法院禁令,禁止HTC在其HTC One智能機(jī)中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題,對(duì)此DIGITIMESResearch觀(guān)察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來(lái)發(fā)展走向。   經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀(guān)察比對(duì),發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。   除市場(chǎng)斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
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ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)

  • 中國(guó),2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)S...
  • 關(guān)鍵字: ST  機(jī)頂盒處理器  Google  

2013年美國(guó)將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。   2013年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元,美國(guó)將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元,占銷(xiāo)售額的61%。   IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品,而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。   美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷(xiāo)售額的70%,67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德,47%的銷(xiāo)售
  • 關(guān)鍵字: ST  晶圓代工  
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