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HTC One在各大手機(jī)顯示屏中脫穎而出

  •  　　大家都知道，一部智能手機(jī)，其顯示屏所占的成本率是很高的，而顯示屏也是手機(jī)優(yōu)良因素中諸多衡量標(biāo)準(zhǔn)中最重要的部分。隨著現(xiàn)在大屏手機(jī)的逐步出鏡，各種各樣的高清顯示屏在不斷研發(fā)出來，也會出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，而很多用戶對于手機(jī)屏幕的要求也越來越高，骨灰級機(jī)友幾乎達(dá)到了吹毛求疵的級別。 　　對于顯示屏來說，最重要的幾個因素大概是，分辨率，銳度和亮度。 移動平臺的強大市場需求導(dǎo)致手機(jī)開發(fā)商不斷刷新各種旗艦定義標(biāo)準(zhǔn)，廠商不斷推出分辨率更高，銳度更清晰，更高亮度的顯示屏，那么在目前的旗艦設(shè)備中誰才是最強者
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意法半導(dǎo)體一季度虧損1.7億美元

  • 　　芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM)一季度虧損額出現(xiàn)縮小，至1.7億美元。該公司正試圖退出給其造成巨額虧損的與愛立信[微博]合資的手機(jī)芯片合資企業(yè)。 　　該公司其它業(yè)務(wù)略有起色，若不包括與愛立信合資企業(yè)，則營收增長了1.3%。意法半導(dǎo)體是歐洲營收最大的芯片制造商。 　　首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，如果不包括意法愛立信，“我們的營收略有上升，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然疲軟，微控制器、電力以及工業(yè)與汽車智能電力等業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁?！? 　　意法愛立信的巨額虧損在過去18個月里給意法
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意法半導(dǎo)體（ST）助力NTT Plala推出先進(jìn)新一代智能IPTV機(jī)頂盒

  • 中國，2013年4月23日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒（STB）芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectroni...
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意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測試成功

  • 　　近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測試。 　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動測試單元(動態(tài))完成了這次歷史性的動靜態(tài)測
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拆解 HTC One，比較堅固不太好拆

  • 　　 ? 　　考慮到其獨特的鋁合金材質(zhì)外殼，我們原本就預(yù)想 HTC One 應(yīng)該不好拆，iFixit 的拆解驗證了我們的設(shè)想。首先，HTC One 的機(jī)身沒有用到螺絲，所以只有通過熱風(fēng)槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化)，再用吸盤將其吸附打開，然后用金屬小起子將主板一點點撬開，最終看到機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造。你可以看到很多組件的連接是很堅固的，尤其是主板的銅屏蔽罩，找到電池的連接線比較困難，你要小心翼翼處理才行。 　　iFixit 拆解完發(fā)現(xiàn)了一些主要元件，包括 Elpida BA164
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)滿足超高清電視需求

  • 　　V-by-One HS 是THine Electronics公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn)，并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

  • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片，又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))。現(xiàn)在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn)，并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
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意法半導(dǎo)體與Thingsquare攜手簡化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • 　　全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)開源軟件供應(yīng)商Thingsquare與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導(dǎo)體STM32L微控制器平臺的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。 　　Thingsquare Mist是一個具有突破性的物聯(lián)網(wǎng)軟件系統(tǒng)，能夠讓物聯(lián)網(wǎng)擁有真正意義的互聯(lián)網(wǎng)功能。Thingsquare Mist軟件系統(tǒng)基于知名開源組件，對內(nèi)存空間和計算能力要求很
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高速接口芯片 V-by-One HS 生產(chǎn)擴(kuò)充的通知

  • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的次世代高速接口芯片。它作為數(shù)字產(chǎn)品的次世代內(nèi)部接口，實際上已經(jīng)是一種情報傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))。現(xiàn)在，按 TV 市場客戶的要求，追加新產(chǎn)品 V-by-One? HS THCV226 開始量產(chǎn)，并開始進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)充。
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ST與SoftAtHome攜手展示安全的多屏數(shù)字服務(wù)平臺

  • 客戶端/服務(wù)器架構(gòu)解決方案運用意法半導(dǎo)體的家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與SoftAtHome獨有的CPE（客戶端設(shè)備）軟件，讓運營商能夠...
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意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

  • 　　日前，意法半導(dǎo)體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到應(yīng)用解決方案的整個周期，也包括軟件的開發(fā)和系統(tǒng)集成。 　　貸款預(yù)計2022年還清。 　　意法表示，公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款，并預(yù)計將承擔(dān)關(guān)閉合資公司意法愛立信帶來的5.5億美元開銷。ST公司的信貸額度是4.9億美元。 　　2012年底，ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。
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意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項專利權(quán)，請求國際貿(mào)易委員會對此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
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意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場 確定兩大戰(zhàn)略

  • 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時透露，意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場戰(zhàn)略，將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。 　　“這兩大市場有很強的增長勢頭?！奔o(jì)衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車芯片市場約有730億美元的市場價值，2012-2015年的復(fù)合增長率將超過4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場約有670億美元的市場價值，年復(fù)合增長率將超
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IBM 意法半導(dǎo)體與Shaspa推進(jìn)智能家居行動

  • 　　云計算提升用戶對家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力 　　通過手勢和語音識別等多種用戶界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng) 　　中國，2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼：IBM)、意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計算和移動計算，讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠為消費者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式，使用手勢識別和語音識別等多種用戶界面控制家居功能和娛樂系統(tǒng)，打造智能化程度更高的家居環(huán)境。 　　“智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
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意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場 確定兩大戰(zhàn)略

  • 　　3月20日消息，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時透露，意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場戰(zhàn)略，將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。 　　“這兩大市場有很強的增長勢頭。”紀(jì)衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車芯片市場約有730億美元的市場價值，2012-2015年的復(fù)合增長率將超過4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場約有670億美元的市場價值，
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