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ST以先進技術(shù)和完整且符合美國有線電視規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合推動家庭數(shù)字多媒體發(fā)展

  • ?? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺軟硬件。意法半導(dǎo)體的完整且符合美國有線電視市場規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合覆蓋從高速寬帶網(wǎng)絡(luò)接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)的無縫家庭聯(lián)網(wǎng)。 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國消費者的高帶寬需求，美國有線電視運營商推出了高速寬帶網(wǎng)絡(luò)，能夠向電視、智能手機和平板電腦傳輸高價值互動內(nèi)容，為正確處理、管理和傳
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詳細圖解HTC One X

  • HTC One X手機作為首款可以賣到的四核智能手機，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢? 帶著這一連串的疑問，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。                                
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本易Miracle One拆解

  • 圖上詳解：                                                       &nbs
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HTC One結(jié)實耐用 但難拆

  • 首先，先來回顧一下HTC One的硬件：鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內(nèi)存，400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術(shù)。         HTC One             HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設(shè)計，但是相比之下，前者背殼與弧形人體工學(xué)設(shè)計，而后者
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意法半導(dǎo)體(ST)先進能源收集IC擴大無電池應(yīng)用的優(yōu)勢

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場開拓新的商機。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。 　　收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護裝置，可保護環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動汽車內(nèi)。 　　意
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項目

  • 　　全新的合作項目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開發(fā)智能產(chǎn)品，推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 　　中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進行開發(fā)的同時，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
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模塊化極精細 Xbox One Kinect完全拆解

  • 之前ifixit為大家?guī)砹薠box One的拆解圖賞，時隔八年，微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機。是否有網(wǎng)友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機都有其忠實的粉絲，相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網(wǎng)友，今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細拆解。
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意法半導(dǎo)體(ST)正式加入ARM MBED項目

  • 2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項目。
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全面搶攻移動醫(yī)療商機 ST擴大MCU產(chǎn)品組合

  • 意法半導(dǎo)體（ST）將以更多元的產(chǎn)品組合搶攻移動醫(yī)療（Mobile Health）商機。意法半導(dǎo)體將于今年下半年拓展醫(yī)療用32 ...
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ST推出單封裝整合傳感器

  • ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個3軸數(shù)字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。 ...
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ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

  • 結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計及先進功能，為移動消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)先進的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型 ...
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意法半導(dǎo)體（ST）被評為最有前景的MEMS廠商

  • 市場分析機構(gòu)IHS iSuppli的“消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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ST為全新RMS提供人體佩戴式傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與全球領(lǐng)先的移動健康解 ...
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博世與ST 雄霸MEMS 市場供應(yīng)商頭兩名

  • 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法 ...
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MEMS市場穩(wěn)定增長，ST與Bosch競爭榜首

  • 　根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 針對微機電系統(tǒng)（MEMS）市場所發(fā)表的最新報告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
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