st-nxp 文章進(jìn)入st-nxp技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤電子開(kāi)售用于3D人臉識(shí)別的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器

2022年12月5日?– 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產(chǎn)品組合基礎(chǔ)上加以擴(kuò)展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識(shí)別解決方案。通過(guò)這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，智能鎖和其他門禁系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員能運(yùn)用NXP的eIQ?機(jī)器學(xué)習(xí)軟件，快速高效地將基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全人臉識(shí)別功能加入到智能家居和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用中。?i.MX RT117F跨
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 3D人臉識(shí)別 NXP 跨界處理器

MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過(guò)在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見(jiàn)的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
關(guān)鍵字： MCU 存儲(chǔ)器英飛凌 ST 瑞薩

意法半導(dǎo)體：做萬(wàn)物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個(gè)?然?完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，由于它可以單獨(dú)地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計(jì)者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場(chǎng)合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見(jiàn)MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡(jiǎn)單的微控制器逐漸升級(jí)并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時(shí)，無(wú)論如何也無(wú)法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST 無(wú)線MCU 物聯(lián)網(wǎng) 協(xié)議

基于ST L9907的48V電動(dòng)車牽引逆變器解決方案

牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)中的電動(dòng)機(jī)。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對(duì)道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對(duì)大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。為了幫助開(kāi)發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 L9907 電力牽引逆變器 traction inverter

瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長(zhǎng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機(jī)遇

從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識(shí)了ToF（飛行時(shí)間）技術(shù)開(kāi)始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對(duì)ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長(zhǎng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時(shí)常見(jiàn)的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉(cāng)儲(chǔ)物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng)，意法半導(dǎo)體（S
關(guān)鍵字：消費(fèi)應(yīng)用 ST ToF 全局快門

基于ST 原邊PWM IC STCH03和副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計(jì)

該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計(jì)，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分：電源原邊部分，包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機(jī)的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
關(guān)鍵字： ST PD3.0 PPS協(xié)議 STCH03 STM32G071KBU6N

如何為設(shè)計(jì)匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請(qǐng)收好

意法半導(dǎo)體的氣壓傳感器已經(jīng)越來(lái)越多地被用于智能手機(jī)，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準(zhǔn)的高度位置監(jiān)測(cè)以及預(yù)測(cè)性維護(hù)等新工業(yè)應(yīng)用打開(kāi)大門。那該如何根據(jù)設(shè)計(jì)需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數(shù)？選品上需要考慮哪些技術(shù)細(xì)節(jié)？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應(yīng)用方向？通過(guò)本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個(gè)設(shè)計(jì)匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測(cè)量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設(shè)計(jì)的那款氣壓傳感器用于檢測(cè)氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
關(guān)鍵字： ST 氣壓傳感器

800V高壓BMS：如何做到系統(tǒng)架構(gòu)升級(jí)，組件成本下降？

各種電池結(jié)構(gòu)都有其固有的優(yōu)缺點(diǎn)。汽車OEM廠商需要分析并確定哪種架構(gòu)更適合自己的生產(chǎn)模式，同時(shí)保持系統(tǒng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。使用兩個(gè)獨(dú)立的400V電池是解決這一挑戰(zhàn)的創(chuàng)新性解決方案。兩塊400V的電池在充電時(shí)可以串聯(lián) (總共800V)，減少充電時(shí)間，而在驅(qū)動(dòng)時(shí)可以并聯(lián)(400V)。從而保證標(biāo)準(zhǔn)的大容量400V傳動(dòng)系統(tǒng)部件 (如逆變器和車載充電器) 在使用時(shí)，其容量和范圍不受影響。圖1：使用TPL的800V HVBMS架構(gòu)這種方法允許快速充電和復(fù)用現(xiàn)有的400V解決方案，對(duì)于設(shè)計(jì)人員兩全其美。成本在掌控之中，而充電速
關(guān)鍵字： NXP BMS 系統(tǒng)架構(gòu)

基于NXP TEA2206 的 240W 5G open frame解決方案

能源要求法規(guī)不斷提升，針對(duì)效率的要求也不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純使用原始架構(gòu)已不敷需求，因此必須有新一代的設(shè)計(jì)才能符合現(xiàn)行的需求，NXP針對(duì)高效率的5G電源應(yīng)用提供了輸入端同步整流技術(shù)IC TEA2206方案，此IC周遭零件數(shù)少，在不增加過(guò)多空間情況下，有效提升效率，并取代傳統(tǒng)的橋式整流架構(gòu)。使用TEA2206T與MOSFET搭配下提高了功率轉(zhuǎn)換器的效率，與傳統(tǒng)架構(gòu)對(duì)比，于電壓115Vac輸入時(shí)，效率可提高約0.78%，使整機(jī)效率突破90%。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?
關(guān)鍵字： NXP 5G TEA2206

基于ST L99SM81V應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案

該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的ST L99SM81V步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案。1. AEK-MOT-SM81M1評(píng)估板的設(shè)計(jì)是驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)工作在微步進(jìn)模式，并帶有線圈電壓監(jiān)測(cè)（用于失速檢測(cè)）。這一應(yīng)用板的特點(diǎn)是應(yīng)用于汽車等級(jí)的L99SM81V步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號(hào)通過(guò)SPI通信來(lái)實(shí)現(xiàn)，即可以通過(guò)板上的一個(gè)12針連接器或兩個(gè)5針連接器連接。該板是根據(jù)AutoDevKit倡議的一部分開(kāi)發(fā)的，評(píng)估固件可用于適當(dāng)?shù)奈⒖刂破?，如汽車?jí)
關(guān)鍵字： ST Automotive 自適應(yīng)頭燈 L99SM81V

基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設(shè)計(jì)

該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓?fù)?，適合作中小功率電源（小于300W），方案主要優(yōu)勢(shì)為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計(jì)。在無(wú)/輕載運(yùn)行時(shí)功耗低，重載滿載高效率；前級(jí)是CRM（臨界導(dǎo)通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預(yù)調(diào)節(jié)器，后級(jí)是LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿足嚴(yán)格的效率和待機(jī)要求。該板的主要重點(diǎn)是輕載和重載效率高，輕載通過(guò)PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實(shí)現(xiàn)，由內(nèi)部邏輯根據(jù)半橋節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換時(shí)間進(jìn)行調(diào)制，允許變壓器磁化電感最大化
關(guān)鍵字： ST LLC 電流控制模式 STNRG011

基于ST VIPER37HE的15W隔離型智能空調(diào)用電源方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的日益成熟，智能空調(diào)產(chǎn)品也在不斷地完善和進(jìn)步中，作為設(shè)備應(yīng)用的核心部分—供電電源的選擇也是非常重要的。電源單元要求使用更精良的方法來(lái)提高性能，同時(shí)節(jié)能規(guī)范要求效率更高，面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體（ST）推出了基于VIPER37HE 的15W智能空調(diào)電源解決方案，DC 12V/1.25A輸出的開(kāi)關(guān)電源方案可以滿足主板+送風(fēng)電機(jī)+WIFI模塊+顯示屏的供電需求。VIPER37HE高壓變換器內(nèi)部結(jié)合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先進(jìn)PWM電路，提供全面的功能和內(nèi)置保護(hù)，可
關(guān)鍵字： ST VIPER37HE 意法半導(dǎo)體 VIPER 智能空調(diào) 開(kāi)關(guān)電源

基于 STEVAL-LLL009V1 開(kāi)發(fā)板: 以PFC + LCC架構(gòu)設(shè)計(jì)，支援恒壓(CV)和恒流（CC）操作的高壓輸入300W LED數(shù)字電源方案

LED燈和燈泡可以根據(jù)應(yīng)用的特定用途，大小和尺寸而具有多種不同的形狀因數(shù)，包括翻新燈泡，高棚燈，低棚燈，應(yīng)急燈。驅(qū)動(dòng)一串LED與AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換有關(guān)–使用非隔離，隔離，單級(jí)或多級(jí)拓?fù)湓O(shè)計(jì)–必須確保以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本獲得高效率和可靠性。 STEVAL-LLL009V1 數(shù)位控制 300 W 電源由功率因數(shù)校正（PFC）和半橋 LCC 諧振轉(zhuǎn)換器電源階段組成。STM32F334R8微控制器實(shí)現(xiàn)直流轉(zhuǎn)直流和輸出同步整流數(shù)位控制，而PFC則由L6562AT控制器在過(guò)渡模式下驅(qū)動(dòng)。該系統(tǒng)支援
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST STEVAL-LLL009V1 電源供應(yīng)器

基于三相維也納架構(gòu)，以STM32G474RET6設(shè)計(jì)的雙向15KW三相雙向充電樁電源方案

方案STDES-PFCBIDIR是一個(gè)15KW的三相維也納非隔離方案，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)AC/DC和DC/AC的雙向轉(zhuǎn)換，非常適用于高功率充電樁，工業(yè)電池充電器，UPS等的前級(jí)應(yīng)用。該方案直流電壓：800Vdc，交流電壓：400Vac@50Hz，功率15KW，效率高達(dá)99%，采用軟啟動(dòng)，能有效抑制浪涌電流。整個(gè)方案由主功率回路，LCL濾波電路，傳感電路，浪涌保護(hù)電路，電網(wǎng)連接電路和輔助電源電路幾部分組成，MCU通過(guò)開(kāi)關(guān)去控制與交流電網(wǎng)的斷開(kāi)與連接，以及在整流或者逆變模式下的負(fù)載和電流的管理，ST STGAP2S是
關(guān)鍵字： ST STM32 數(shù)字電源 G4

慕尼黑華南展：ST以創(chuàng)新技術(shù)賦能智能家居、智能工廠和智能汽車

2022年11月15日至11月17日，意法半導(dǎo)體攜最新產(chǎn)品亮相2022慕尼黑華南電子展，所有展品覆蓋了智能出行、電源與能源管理、物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)三大領(lǐng)域。除了帶來(lái)眾多展品和陣容強(qiáng)大的專家團(tuán)隊(duì)外，意法半導(dǎo)體還發(fā)表了兩場(chǎng)演講，其中一場(chǎng)是探討如何使用STM32和無(wú)線連接技術(shù)開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，另一場(chǎng)是討論碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體及其對(duì)實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)的影響。此外，意法半導(dǎo)體還舉行了智能出行、物聯(lián)網(wǎng)、連接、電源和電機(jī)控制專題研討會(huì)。從智能家居到智能工廠和智能汽車，我們的目標(biāo)是讓諸多新應(yīng)用自2022 慕尼黑華南電子展開(kāi)始
關(guān)鍵字：慕尼黑華南展 ST 智能家居