st-nxp 文章進入st-nxp技術(shù)社區(qū)

用于檢測裸硅圓芯片上少量金屬污染物的互補性測量技術(shù)

就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)境的清潔度而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個要求很高的產(chǎn)業(yè)。金屬污染對芯片有害，所以應(yīng)避免裸晶圓芯片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓芯片上金屬污染問題的經(jīng)驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸硅圓芯片上的少量金屬污染物并找出問題根源，解釋從多個不同的檢測方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測量技術(shù)檢測污染物對熱處理的依賴性。前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題，將討論三種不同的金屬污染。第一個是鎳擴散，又稱為快速擴散物質(zhì)[1]，它是從晶圓片邊緣上的一個污點開始擴散的金屬污染。第二個是鉻污染，
關(guān)鍵字：裸硅圓芯片金屬污染物互補性測量 ST

導(dǎo)入NFC卷標(biāo)功能實作全球連網(wǎng)香水首見現(xiàn)身

Phantom是全球第一款連網(wǎng)香水，噴頭內(nèi)裝有ST25TV02K近場通信（NFC）標(biāo)簽，讓Paco Rabanne可為顧客提供獨特功能。運作機制其實很簡單：使用者將手機靠近瓶身，就會跳出通知并傳送一個連結(jié)網(wǎng)址。瓶身做成機器人形狀，有如顧客進入香水世界及相關(guān)服務(wù)的門戶。目前Paco Rabanne提供顧客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜暢銷歌曲。舉例來說，顧客可以找出歷年來自己生日時所有流行曲目。該公司還提供一款機器人形狀的IG貼紙，為自拍增添天馬行空的創(chuàng)意。Paco Rabanne已在8月時全球
關(guān)鍵字： NFC 連網(wǎng)香水 ST 香水

適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

電池供電馬達控制方案為設(shè)計人員帶來多項挑戰(zhàn)，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時；但現(xiàn)在，應(yīng)用設(shè)計人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今，電池供電馬達驅(qū)動解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中，為確保整個系統(tǒng)的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅(qū)動設(shè)備的電流。事實上，馬達電流可能會超過數(shù)十安培，導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導(dǎo)致運作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至?xí)蝗煌Ｖ惯\作。優(yōu)化熱效能同時縮小大小，是變流器設(shè)計過程中的重要一
關(guān)鍵字：電池供電熱感知高功率高壓板 ST Cadence

ST與Sierra Wireless合作簡化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機方案部署

意法半導(dǎo)體（ST）與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議，讓STM32微控制器（MCU）開發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn)，包含裝置設(shè)計研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機，以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
關(guān)鍵字： ST Sierra Wireless 物聯(lián)網(wǎng)

AI依賴度提升智慧邊緣為物聯(lián)終端加分

在今日，AI正逐步深入生活中的各種不同應(yīng)用層面，許多裝置都漸漸要求更高的運算效能。事實上，智能生活相關(guān)的裝置，越來越多都普遍依賴AI算法。這些應(yīng)用場景對低功耗和安全性都有很高的要求，這就展現(xiàn)出了邊緣運算的重要性。對于許多的邊緣運算物聯(lián)網(wǎng)裝置來說，有許多是采用電池供電，因此對于系統(tǒng)的功耗有很高的要求，才能用來延長系統(tǒng)的工作時間。此外，這些裝置往往需要處理個人隱私數(shù)據(jù)，比如臉部特征、聲音特征等，因此必須對隱私數(shù)據(jù)進行充分的保護，讓核心運算在邊緣端可以更安全的實現(xiàn)。為邊緣運算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用對于未來智能化系
關(guān)鍵字：智慧邊緣物聯(lián)終端 NXP Arm

ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)

ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù)，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續(xù)發(fā)展行動創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導(dǎo)體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對
關(guān)鍵字： ST 可持續(xù)發(fā)展碳中和

Rosenberger與ST合作開發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點對點全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的移動、震動、旋轉(zhuǎn)和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
關(guān)鍵字： Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸連接器

各路技術(shù)齊綻放：NFC和RFID技術(shù)提升病人護理質(zhì)量

談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可看到技術(shù)確實有助于挽救生命。除了MRI、X光設(shè)備、掃描儀和呼吸機中使用的復(fù)雜設(shè)備器材，我們開始用更「直接」的技術(shù)支持「居家」治療，例如世衛(wèi)組織認為50%的患者無法完成或遵循其治療指南，可以采用技術(shù)協(xié)助解決，而使用NFC和RFID技術(shù)實現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。圖一 : 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可見技術(shù)確實有助于挽救生命，而使用NFC和RFID技術(shù)實現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。（source：NXP）每種抗生素處方上都大寫加粗「請至少服用完畢一個療程（Comp
關(guān)鍵字： NFC RFID NXP

三星放棄對NXP的收購？誰會成為下一個目標(biāo)

據(jù)韓國媒體報道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國交易所（KRX）提交的一份文件顯示，該公司計劃出售對雷諾三星汽車的持股...
關(guān)鍵字：三星 NXP 收購

ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測，GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
關(guān)鍵字： ST Exagan GaN

為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
關(guān)鍵字： CMOS FinFET ST

大聯(lián)大世平推無死角消毒觸碰接口方案采NXP控制器

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計。大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案的展示版圖后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案，利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平觸碰接口 NXP

IAR Systems擴大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開發(fā)成效

嵌入式開發(fā)市場軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯程序與除錯器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運行時間分析工具、各種能協(xié)助開發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡易功能、及強大的實時操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對實時操作系統(tǒng)上所運行的程序提供高層次
關(guān)鍵字： IAR Systems NXP MCU

Secure Thingz攜手NXP強化連網(wǎng)裝置保護推進IoT安全建置方案

IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發(fā)與量產(chǎn)平臺Secure Deploy推出多項強化方案，透過采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來維護儲存安全，增強各種應(yīng)用的安全防護。要實現(xiàn)安全憑證和唯一身分，確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)EN 303 645已獲納入，最近美國物聯(lián)網(wǎng)資安改進法
關(guān)鍵字： Secure Thingz NXP IoT 安全

ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎長跑35年第十代即將量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時／
關(guān)鍵字： ST BCD 制程技術(shù)