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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

GPT-4對算力硬件的新需求：GPU訂單增加

  • 算力硬件作為AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施，未來將持續(xù)受益于AI技術(shù)的迭代和商業(yè)化應(yīng)用。GPT4.0從語言模型走向多模態(tài)模型，將帶來更為豐富的應(yīng)用場景。同時，GPT-4更大的模型對算力提出更高需求，多模態(tài)特性又增加了對其他編解碼模塊的需求。
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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工

  • 據(jù)韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟衰退導(dǎo)致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調(diào)，“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門，專注
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印度一蘋果代工廠起火：50%機器燒毀

  • 據(jù)報道，蘋果近年來加大了對印度市場的投資，計劃將至少25%的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到當(dāng)?shù)?，但這個過程并不順利。最近，位于印度安得拉邦的一家蘋果產(chǎn)品代工廠失火，直接燒毀了50%的機器，工廠已經(jīng)停產(chǎn)。據(jù)悉，這家工廠由Foxlink（正崴精密）運營，創(chuàng)始人是富士康董事長郭臺強的弟弟，主要為蘋果代工各種線材。工廠周一發(fā)生大火，導(dǎo)致部分建筑倒塌，10條裝配線中的4條完全受損，機器損失一半。其他6條裝配線預(yù)計本周晚些時候恢復(fù)。除了這種意外因素導(dǎo)致的麻煩之外，蘋果在印度的工廠還面臨著其他考驗。工人罷工、保密不嚴(yán)、基礎(chǔ)設(shè)施
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蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴張業(yè)務(wù)

  • IT之家 1 月 16 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，蘋果代工大廠富士康與和碩 1 月 15 日均對外表示，將把東南亞納入其 2023 年的擴張計劃。富士康母公司鴻海董事長劉揚偉昨日表示，集團在中國大陸地區(qū)、美洲與東南亞地區(qū)持續(xù)擴充規(guī)模，今年持續(xù)有新客戶加入，業(yè)務(wù)更多元，海外布局將陸續(xù)開花結(jié)果。不過，富士康并未具體說明計劃在哪些東南亞國家擴張。電動車方面，鴻海已在臺灣地區(qū)、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動車相關(guān)生產(chǎn)基地。IT之家了解到，針對今年非中國大陸地區(qū)產(chǎn)能布局，和碩公開今年
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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美媒：蘋果的印度制造談何容易！

  • 富士康印度iPhone工廠的工人鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間12月20日消息，蘋果公司想要實現(xiàn)生產(chǎn)的多元化，并且把印度視為一個主要備選地。美媒對此發(fā)表文章稱，印度可以為蘋果提供廉價的勞動力和龐大的國內(nèi)市場，但是要想擴大制造規(guī)模，印度面臨復(fù)雜挑戰(zhàn)。投行摩根士丹利此前發(fā)布報告稱，蘋果的目標(biāo)是在兩到三年內(nèi)將10%的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度。蘋果三大供應(yīng)商富士康、和碩和緯創(chuàng)已申請并獲得了財政激勵來擴大印度智能手機的生產(chǎn)和出口。作為該計劃的一部分，這三家公司已承諾，將把高達20%的生產(chǎn)放在印度。而且，知情人士還透露，到
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進 EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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消息稱蘋果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機型

  • IT之家 12 月 2 日消息，據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》，由于 iPhone 14 Pro 系列供應(yīng)不足，蘋果要求第二大手機代工廠和碩加入生產(chǎn)，以緩解新機缺貨潮，最快將于 12 月下旬大量產(chǎn)出，這也是和碩首次拿下 iPhone 高端機型代工訂單。IT之家了解到，高端 iPhone 此前都是由鴻海獨家組裝，和碩僅能分食入門款與部分特殊機型訂單。不過蘋果分析師郭明錤此前表示蘋果正與和碩、立訊精密討論將 iPhone 14/14 Plus 產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn) iPhone 14 Pro / 14 P
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富士康不給力？蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團欲6億美元收緯創(chuàng)工廠

  • 對于蘋果來說，現(xiàn)在的目標(biāo)就是要加大印度生產(chǎn)的iPhone，這個比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱，印度塔塔集團（Tata Group）正與蘋果iPhone代工廠商緯創(chuàng)（Wistron）談判，希望以最多500億盧比（約合6.126億美元）的價格，收購緯創(chuàng)在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法，他們非常支持本國企業(yè)來推動制造方面的事情，所以塔塔集團（旗下有路虎等）也是順應(yīng)了這個趨勢。當(dāng)前，塔塔集團旗下部門“塔塔電子”已經(jīng)在向蘋果供應(yīng)零部件。今年9月曾有報道稱，塔塔集團正與緯創(chuàng)談判
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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臺積電和三星的“3nm之爭”：誰率先降低代工價格，誰就會是贏家

  • 2022年已經(jīng)接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)，一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，搶先掌握先進工藝是占領(lǐng)市場最關(guān)鍵的部分。
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英特爾代工主管即將離職，撼動公司“復(fù)興計劃”

  • 11月22日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周一，芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負(fù)責(zé)英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“復(fù)興計劃”的關(guān)鍵組成部分，即芯片代工業(yè)務(wù)?；粮裨诎l(fā)給員工的電子郵件中稱：“塔庫爾已決定辭職，以尋求公司以外的機會。但他將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)代工部門直到2023年第一季度，以確保與新任主管完成平穩(wěn)交接?！庇⑻貭柊l(fā)言人威廉·莫斯（William Moss）也證實了這一消息。他在聲明中表示：“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績，這為英
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

  • 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實不及去年同期。去年前三
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SA：臺積電智能手機 AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%

  • IT之家 10 月 26 日消息，市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機 AP 代工市場份額將在 2022 年達到歷史新高，約為 85%?！?圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點的 AP 中，臺積電將占
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測與IC設(shè)計防線。
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