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sf2 代工 文章 最新資訊

輕資產并非有百利而無一害

  • 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
  • 關鍵字： 代工  TSMC  臺積電  Fabless  Foundry  

完善政策激勵體系 促進集成電路產業(yè)發(fā)展

  • 　　集成電路產業(yè)政策對于產業(yè)的發(fā)展至關重要。當前，我國已經具備較好的產業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問題，需要進一步在各部委的聯(lián)動下，形成完善的政策激勵體系，促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展。 　　自上世紀80年代以來，除美國、日本、德國等發(fā)達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區(qū)也紛紛出臺了一系列產業(yè)扶持措施，派出大批技術人才到發(fā)達國家進行研修與開展技術合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產業(yè)體系，創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實施高技術產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、實現(xiàn)國民經濟轉型與可持續(xù)發(fā)展、保障國
  • 關鍵字： 集成電路  產業(yè)  政策  聯(lián)盟  代工  

臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職

  • 　　臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 　　據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 　　由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯(lián)電內部人心浮動，目前，聯(lián)電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高
  • 關鍵字： 代工  聯(lián)電  芯片  臺灣  晶圓  

NEC削減成本：日本不再代工PC

  • 　　日本出貨量最大的電腦制造商NEC今年年底將停止在日本國內的PC代工業(yè)務，以減少庫存和運輸成本，轉而重點加強工廠的裝配線。外電昨天稱，NEC將耗資數(shù)億日元在東京北部山形縣工廠內新增兩條裝配線，以擴大產品的存儲容量。 　　分析人士表示，由于勞動力等各種成本上漲和惠普等外國巨頭競爭，NEC正面臨雙重壓力。近日，該公司曾表示，將提高新款PC的批發(fā)價來應對困難局面。
  • 關鍵字： NEC  代工  存儲  PC  

飛利浦欲全面退出半導體業(yè)

  • 　　飛利浦與臺積電20多年的資本姻緣結束了。日前飛利浦發(fā)布公告稱，已全部售清手中所持有的臺積電股票，從而提前完成了分階段退出這家全球半導體代工巨頭的計劃。 　　臺積電CFO兼發(fā)言人何麗梅表示，很高興看到飛利浦釋股一事圓滿完成，相信這一交易不會影響臺積電8月13日開始實施的股份回購計劃。 　　對飛利浦來說，出清臺積電股票不是一次簡單套現(xiàn)。事實上，這是飛利浦集團退出半導體產業(yè)的最新動向之一，也是該公司戰(zhàn)略轉型已近尾盤的標志。 　　20余年資本姻緣結束 　　公告顯示，飛利浦向多家金融投資機構出售了3.8
  • 關鍵字： 飛利浦  臺積電  半導體  代工  

臺灣代工廠“另類”產業(yè)升級

  • 　　臺灣代工廠“另類”產業(yè)升級_低成本來自研發(fā) 　　廣達、華碩保毛利，自行培育相機模塊廠 　　面對不斷上漲的成本壓力，盡管中國臺灣筆記本電腦代工巨頭廣達和仁寶在5月達成提高代工價格的共識，但要留住客戶并擴大訂單，還要自己從內部消化原材料上漲壓力。 　　昨日，臺灣媒體報道，廣達、華碩等筆記本電腦代工正在培養(yǎng)自己的相機模塊業(yè)務，以期掌握更多的關鍵零部件的采購權，降低采購成本。 　　《第一財經日報》從手機和筆記本電腦代工巨頭深圳富士康科技了解到，為了持續(xù)降低制造成本，富士康不僅自
  • 關鍵字： 代工  臺灣  筆記本  富士康  LED  

晶圓代工企業(yè)扭轉頹勢 佳績之下另有隱憂

  • 　　晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標志。 　　晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預期又讓業(yè)內人士多少有點沮喪。 　　總體情況好于第一季度 　　從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯(lián)電
  • 關鍵字： 晶圓  代工  臺積電  中芯國際  

探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式

  •     從半導體產業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據(jù)市場環(huán)境、技術水平的變化而調整。  　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
  • 關鍵字： IC  芯片  代工  半導體  IDM  Foundry  

冠捷分家獨立內銷業(yè)務擬上市

  • 　　《第一財經日報》近日獲悉，以代工(OEM)業(yè)務為主的冠捷科技集團(0903.HK，下稱“冠捷”)，為了加快旗下自有品牌與代工業(yè)務的分離速度，剛剛在武漢市注冊成立了艾德蒙股份有限公司(下稱“艾德蒙”)，負責冠捷旗下自有品牌產品在大陸市場的銷售業(yè)務。 　　冠捷是全球最大的顯示器生產商，去年營業(yè)額為84.45億美元，顯示器全球銷售4660萬臺。不過，冠捷顯示器業(yè)務主要以代工為主，自有品牌只占一小部分比例。 　　冠捷旗下有AOC、Envision、Topvi
  • 關鍵字： 冠捷  顯示器  代工  OEM  

全球代工為什么爭相擴充8英寸產能

  • 　　兩則消息引起業(yè)界興趣。一則是無錫海力士—意法半導體(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布，與中國華潤(集團)有限公司就出售200mm晶圓的生產線“C1-FAB”簽訂了正式協(xié)議。 韓國海力士半導體為競爭力已達到極限的200mm晶圓生產線采取各種處理方案。盡管華潤與海力士均未透露具體交易金額。不過，從一位業(yè)內人士處得知，華潤為該生產線付出了3.8億美元。 　　另一則消息是全球代工廠中，臺積電，中芯國際，特許及世界先進皆積極擴充
  • 關鍵字： 全球，代工，爭相，擴充8英寸產能  200803  

產品需求拉動 2011年中國芯片市場將達280億

  • 　　2月11日消息，據(jù)市場調研廠商IDC稱，在計算和消費電子產品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。 　　據(jù)國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內，中國內地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內的競爭力。 　　IDC負責亞太地區(qū)半導體研究業(yè)務的經理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業(yè)行為的影
  • 關鍵字： 芯片 晶圓 代工   

全球芯片代工產業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

  • 　　19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè)，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。 　　Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產業(yè)的垂直分工模式的形成。經過幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū)，代表性企業(yè)有臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營。 　　Foundry廠商的主營業(yè)務是芯片代工，
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  代工  IC  制造制程  

誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點

  •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家？     贏家：臺積電(TSMC)。     不輸不贏：特許半導體(Chartered)。     輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。       這是根據(jù)是否能達到Friedman Billings&nbs
  • 關鍵字： 2007  第四季度  晶圓  代工  廠商  盤點  元件  制造  

晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關注

  • 　　2007年，全球半導體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長，如何增強競爭實力?目前，中國內地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術的同時，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。 　　出奇制勝，站穩(wěn)細分市場 　　當前的集成電路市場，如果以應用來區(qū)分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領域的絕對優(yōu)勢長期以來占據(jù)集成電路產業(yè)領頭羊地位，而三星、TI等公
  • 關鍵字： 晶圓  代工  LCD  嵌入式系統(tǒng)  單片機  

Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁

  •     10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit 技術，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權中芯國際為中國的與內容發(fā)布相關的產品應用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
  • 關鍵字： Spansion  中芯國際  閃存  晶圓  代工  Gary  Wang  Bertrand  Cambou  
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