sf2 代工 文章 最新資訊
代工業(yè)如日中天 高端制程競爭加劇

- 代工業(yè)如日中天 高端制程競爭加劇 全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化,首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個原因:一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟,另一個是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價值。從1981年起,專門提供EDA工具的廠商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設計公司)應運而生。 其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立,1987年臺積電成立。
- 關鍵字: 代工 高端制程
國內(nèi)硬件創(chuàng)新八大瓶頸:為何總是困難重重
- 上半年國內(nèi)硬件創(chuàng)新、軟硬件結合風生水起,但雷聲大雨點小,拿個樣機沒問題,真正推向市場商業(yè)化就難了。不外乎舉著國外的幾個例子談談概念,硬件創(chuàng)新的瓶頸到底在哪里?最近與幾位真正在做產(chǎn)品的前輩探討這個問題,得到如下幾點靠譜的干貨: “互聯(lián)網(wǎng)公司不懂硬件” 這是做快樂媽咪胎語儀的陶建輝講的感受,做軟硬結合的產(chǎn)品是他第三次創(chuàng)業(yè),之前做過互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品和信,后來賣給了富士康,現(xiàn)在對軟硬結合的產(chǎn)品表現(xiàn)得很癡情。 他做過互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,所以我認為他這一說法是很有根基的?,F(xiàn)在國內(nèi)很多
- 關鍵字: 硬件 代工
SEMI:半導體設備銷售下滑 北美與日本前景仍看好

- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn),顯示這兩個地區(qū)的前景看好。 根據(jù)SEMI的調(diào)查報告,2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元,B/B值為1.10。同樣的,日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。 然而,從3個月平均訂單金額來看,北美2月10.7億美元的表現(xiàn)較1月的10.8億美元衰退了0.2%,并
- 關鍵字: 半導體設備 代工
港媒:富士康是了解中國制造業(yè)走向的窗戶
- 香港《南華早報》網(wǎng)站2月16日文章,原題:富士康提供了一扇了解中國制造業(yè)走向的窗戶 據(jù)報道,在內(nèi)地擁有120萬名員工的臺灣代工企業(yè)富士康,正尋求美國公平勞工協(xié)會的幫助,培訓員工投票選舉工會代表。這種前所未有的舉措確實非同尋常。但非同尋常的并非事情本身,而是此舉被允許甚至被鼓勵的原因。 首先,隨著每年新增800萬大學畢業(yè)生,2020年中國大專學歷以上的人口將達1.95億,比美國現(xiàn)在的所有勞動力還多。因此,中國員工的受教育程度正變得更高,也更加在乎他們的權益。其次,大批大學畢業(yè)生代表期望更高的中產(chǎn)階
- 關鍵字: 富士康 代工 信息技術
加速SoC設計:把C代碼直接轉(zhuǎn)為SoC GDSII
- *IC設計業(yè)中第一家提供從C模型的算法,直接轉(zhuǎn)為完整的SoC GDSII 的公司 *對于制程越小,設計越復雜、需要盡快上市的設計,就越適合。 問:Algotochip公司的規(guī)模是怎么樣的? 答:Algotochip成立只有三年,公司員工約40人。但是Algotochip的團隊加起來,做過超過150個SoC的tapeout(芯片設計完成)。由日本某創(chuàng)投集團投資。 問:Algotochip的訣竅技術是什么? 答:我們把C code(代碼)拿來,把它進行分析一下,一邊是一個可以可編程的,一邊是固定的
- 關鍵字: Algotochip SoC 設計 代工
臺半導體估年產(chǎn)值1.54兆
- 臺灣資策會MIC預估,今年臺灣半導體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元,年增6%;整體半導體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長相對明顯。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會」,資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉預估,今年全球半導體市場規(guī)模達3061億美元,成長幅度約2.2%;臺灣半導體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長,整體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,相較2011年成長6%,產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。 從全球半
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 晶圓 代工
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
- 臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估,估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產(chǎn)值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。 資策會表示,2012年第1季全球半導體市場從谷底回升,然而在終端產(chǎn)品銷售成長趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長,不過臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長,且臺灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下
- 關鍵字: 半導體 IC 代工
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